上海
工业是芯片最大的应用场景之一，芯片是工业智能化的底层支撑。以往的工博会上，芯片企业零散分布于各个展区；今年，它们走到了“C位”。
本届工博会首设集成电路展（国芯展），首次出道便吸引超300家企业参加。“群贤毕至”释放出一个清晰信号：集成电路作为智能经济的算力底座，正日益成为中国工业版图重塑的核心支撑。
“超节点”成为关注点
逛完国芯展，记者最大的感受是，几乎所有主流AI芯片企业都将展示重心从芯片、加速卡转移到系统级产品“超节点”上。外形像发光衣柜的超节点是AI基础设施的主力单元，也是AI时代的“水电”。IDC报告显示，今年中国智能算力规模预计达2576.5 EFLOPS，同比增长87.9%。需求真实放量，超节点的规模部署随之展开。
天数智芯首次展示系统化超节点布局中的首个方案“天垓300 IXL144”。作为业界最高密度的单机柜GPU超节点，该方案单柜可集成144颗GPU，配备约10.1TB 显存。天数智芯同时关注算力全生命周期的使用效率。据测算，每百万有效Token的成本较国际主流方案可降低40%。
天数智芯副总裁邹翾表示，从今年1月公布四代架构路线图，7月WAIC上发布天垓300、效能对标并超越Hopper架构国际主流方案，到此次展示天垓300 IXL144，天垓系列已实现万卡级规模部署，天数智芯由此具备系统级交付与运维经验。
燧原科技带来正交架构的“云燧ESL64-O”高性能超节点。该方案依托燧原自研加速模组，与中兴通讯共同开发，以高密集成、零线缆设计压缩通信时延、改善散热与信号完整性，在可靠性、可扩展性与运维便利性上形成组合优势，可支撑万卡级以上规模集群的组网需求。
东方算芯的慧算HS256集群颇为吸睛。该方案采用双机柜8台标准液冷服务器设计，单超节点提供33PBF16算力。公司市场部部长徐子鸣表示，该集群正在交付中，年底将交付千卡级集群。
上下游联系愈来愈紧密
AI时代，算力已越来越取决于整个系统的协同能力。更强的GPU、CPU和AI加速芯片，需要与先进封装、高带宽存储、高速互连、供电和散热等关键环节协同工作，最终形成稳定、高效运行的计算系统，这也对EDA（电子设计自动化）提出新的要求。
芯和半导体Notus封装PCB多物理仿真平台斩获本届工博会国芯展创新成果奖，这是芯和系统级EDA连续第二年在工博会上获得重要奖项。去年，芯和3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis获CIIF大奖，公司也成为首家获得该奖项的国产EDA企业。两个获奖产品对应不同的设计层级，前者对应整机级算力系统的设计、仿真与优化，后者对应以先进封装为代表的芯片级算力系统。
芯和半导体副总裁仓巍表示：“由于芯片性能能否充分释放越来越取决于系统设计能力，因此，近年来，国产芯片产业链上下游的联系越来越紧密，共同研发的情况也越来越多。”
上海发展集电优势明显
上海集聚超1200家集成电路企业，汇聚全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源。去年，本市集成电路产业规模约5800亿元，同比增长15.5%，超额完成“十四五”期间产业规模翻番目标。
截至目前，上海已建成全产业链齐头并进、相互支撑的集成电路产业链体系，在芯片设计、制造、封测、设备/材料、EDA/IP等环节培育一批行业细分领域龙头企业。面对外部限制，上海通过细分赛道龙头企业培育、典型应用场景挖掘、产业链上下游协同攻关，推动多技术路线AI芯片齐头并发，已有多家GPU芯片企业上市，光计算、近存计算等创新路线AI芯片企业蓬勃涌现。包括近期上市的频准激光、燧原科技等在内，上海已有集成电路领域科创板上市企业38家，数量居全国之首。
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