北京
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（来源：广东省电路板行业协会GPCA）
10月12日，上海天承科技股份有限公司（以下简称“天承科技”）新总部基地暨上海天承智元微电子科技有限公司乔迁仪式在金桥装备小镇E11栋顺利举行，这一里程碑事件标志着天承科技发展迈入全新阶段。
本次乔迁仪式以“焕新启程 共赴未来”为主题，天承科技股东、各部门领导、同事齐聚一堂，共同见证这一意义非凡的重要时刻。
上午9时，乔迁仪式正式拉开帷幕。仪式伊始，天承科技董事长童茂军回顾了公司的发展历程，历经十五载，公司从初创时的艰辛探索到成功科创板上市，并对全体员工的同心奋斗与不懈努力表达真挚感谢。讲话中，童茂军董事长勾勒了公司未来发展蓝图，且重点对研发中心提出殷切期望。他表示，天承科技将以此次乔迁为新起点，持续秉持创新驱动理念，聚焦核心技术研发与产业升级，期待研发中心在夯实技术攻坚能力基础与培养造就高水平研发人才和创新团队的建设上，强化资金投入保障，持续产出更多引领行业的成果。
仪式核心环节——新址揭牌，将此次活动推向高潮。童茂军董事长与股东代表、公司董事、副总经理刘江波博士共同移步揭牌区，在全场人员“3、2、1——揭牌”的齐声倒数中，缤纷的彩带腾空而起，红绸翩然落下，热烈的掌声响起，现场气氛尤为振奋人心。这喜庆欢腾的一幕象征着天承科技开启了蒸蒸日上的发展新篇，也寓意着公司未来发展之路繁花似锦。
全体人员齐聚在新办公楼的一楼大厅，一张张洋溢着喜悦的笑脸，不仅定格了公司崭新篇章的纪念瞬间，更是凝聚了天承团队对新征程的憧憬与信念。
新环境，新气象。告别旧时光，奔赴新征程，天承人将有着怎样的期待与祝福，一起走近他们，听听天承人的心声。
此次乔迁既是天承科技发展史上的重要里程碑，更是企业迈向更高质量发展的新起点。站在全新的发展平台上，天承科技表示，将以创新为根本，以产品为核心，深耕半导体领域，勇担时代使命。未来，天承科技将在国产替代的发展道路上阔步前行，不断突破技术瓶颈，助力PCB行业国产化进程，书写产业创新与企业发展的新篇章！
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