北京
IT时代网10月15日消息，IBM与西门子宣布达成一项新的研究合作，旨在推进IBM今年早些时候发布的纳米堆叠晶体管架构，加速其开发与量产进程。
此次合作将结合IBM在半导体器件创新领域的能力与西门子在电子设计自动化、工艺仿真、光刻优化及先进制造软件方面的专业能力，双方将共同开发纳米堆叠的先进虚拟模型，以便在芯片制造之前对性能进行建模、优化设计并解决制造难题。
IBM在今年6月首次发布纳米堆叠架构，并称其为业界首个已知的三维纳米片设计。与当前将晶体管平铺在二维平面上不断缩小间距的思路不同，纳米堆叠将晶体管垂直堆叠并错位排列，从而在相同面积内容纳更多晶体管。在7埃（0.7纳米）节点下，该设计可在指甲盖大小的面积内集成近1000亿个晶体管，密度约为IBM 2021年发布的2nm测试芯片的两倍，还允许在每个堆叠层中使用不同的材料组合，独立优化每个晶体管的性能和功耗。
IBM此前公布的研究结果显示，与2nm节点相比，纳米堆叠架构在同等功耗下可提升高达50%的性能，或在同等性能下降低高达70%的功耗。在VLSI 2026研讨会上，IBM还报告了纳米堆叠在静态随机存取存储器上实现40%的微缩改进，这对人工智能工作负载所需的高带宽内存具有重要意义。
IBM曾表示，基于该技术的首批产品预计需要约五年时间才能由合作伙伴投入生产。此次与西门子的合作，正是为跨越这一从实验室到工厂的鸿沟而设。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
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