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日前，初创公司xMEMS宣布，其研发的µCooling全硅固态主动散热芯片，正式进入量产阶段。
据此，此次量产的产品将有XMC-2400与XMC-4800两个型号。
其中，XMC-2400面向XR眼镜等智能穿戴AI设备，能够提供28ml/s的流量与1300Pa背压；
XMC-4800则面向智能手机、固态硬盘等产品，能够提供48ml/s的流量与1100Pa背压。
那么，µCooling到底是什么？它与目前智能手机采用的，以风扇为核心的主动风冷散热有什么差异？
根据官方信息，µCooling的核心原理是通过超声波振动驱动气流，从而替代传统风扇结构。
具体来说，µCooling芯片内部继承了一种薄膜压电材料，当其被施加电压时会因逆压电效应发生高频的膨胀与收缩，将电能转化为高频机械振动。
这种震动通过芯片的微阀阵列，转化为告诉的空气脉冲吹向热源，从而实现散热。
与风扇结构相比，这一技术的主要优势在于厚度更薄（官方宣称仅1.13mm），支持IP68防水。
此外，高频震动产生的声音在50kHz以上，超出人耳听觉范围，从而实现实际体验上的“零噪音”。
如果量产后，µCooling的可靠性能够得到验证，或许能够开启手机风冷主动散热的新时代。
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