上海龙头企业闪耀国芯展，全产业链协同订单“爆棚”

本届国芯展上，“超节点”取代单卡，成为各家算力企业竞相展示的核心产品。

沐曦股份、燧原科技、天数智芯、东方算芯等多家上海本土算力芯片企业同台竞技，几乎都将展示重心从芯片和加速卡转移到了系统级产品“超节点”上。

10月12日至16日，第二十六届中国国际工业博览会（CIIF）在上海举行。本届工博会总展览面积31万平方米，共有3200家企业参展。更值得关注的是，本届工博会首次设立了集成电路专业展，即“国芯展”，全产业链企业以完整阵容站到了工博会的聚光灯下，展示上海集成电路领域的新技术、新产品和新生态。

超节点站上“C位”，上海算力芯片企业同台竞技

系统级产品“超节点”为什么成为产业发展的新焦点？

业内人士此前曾向第一财经记者表示：“‘大带宽、低时延、内存统一编址’是超节点的显著特征，尤其适配面向大模型训练、迭代调优及推理云服务能力场景需求。”

壁仞科技（06082.HK）AI框架架构副总裁丁云帆在本次国芯展分论坛上表示，Agentic AI（代理式人工智能）时代，大模型落地正面临着前所未有的机遇与挑战。从大模型结构看，业界正从Full Attention走向线性/混合Attention；从参数规模看，已出现Kimi K3这样2.8万亿参数的超大模型，明年大模型参数或将迈入5万亿级别；此外，代码、Agent等应用场景也驱动了1M级超长上下文的需求。

工信部数据显示，截至今年6月底，我国智能算力规模达2185EFLOPS，全国算力设施整体上架率达71.4%。需求的真实放量，正带动国产算力的“超节点时代”加速到来。

在本届展会上，天数智芯（09903.HK）首次展出了系统化超节点布局方案——天垓300 IXL144，据介绍，作为业界最高密度的单机柜GPU超节点，该方案单柜集成144颗GPU与18颗CPU，配备约10.1TB显存。

沐曦股份（688802.SH）则把曦景S600超节点摆在了展台显著位置。单机柜集成64卡全互连，支持横向扩展至万卡规模。其“三0设计”，即计算节点零线缆、交换节点零线缆、柜间零线缆，通过正交连接器和两级交换拓扑实现高速互连，大幅降低部署和运维成本，可用于智算中心、大模型计算等场景。

燧原科技（688801.SH）展示了与中兴通讯（000063.SZ）共同开发的“云燧ESL64-O”高性能超节点，采用正交架构和零线缆设计，以高密集成压缩通信时延、改善散热与信号完整性。燧原创始人张亚林此前多次提及“芯模协同”理念，模型依据芯片硬件特性调整结构，芯片针对模型架构优化加速。这种协同不仅停留在芯片与模型层面，还延伸至机柜和集群层面，是提升整体算力效能的关键。

据丁云帆介绍，壁仞科技如今构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连），以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。其中，16卡/128卡超节点适用于中小客户及千亿至万亿参数的落地需求；NPO光互连大规模扩展超节点则适用于大客户及数万亿参数场景。

东方算芯也推出了自己的超节点方案，单柜配备64卡DF1000系列OAM模组，提供33PFLOPS@BF16超高算力。

有企业认为，超节点的建设十分火热，但想要从技术验证走向规模采购，客户还需要算清多笔账单。在迁移成本上，已有的模型与代码是否需要推倒重写？是否要为整机柜专门改造供电、承重与散热，乃至新建机房？在运营上，每百万有效token（词元）的成本能否下降，算力能否按需扩展而不形成闲置？

“超节点不是单一产品，而是一项系统工程，最终比拼的是系统经济效能。”天数智芯副总裁邹翾说。

芯片产业不是单兵作战。超节点系统方案对供电、散热和整柜互连提出全新要求，而这些新架构、新系统的更新迭代，又高度依赖于上游制造、装备环节。

龙头链主达成战略合作，产业协同更进一步

在本次国芯展上，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链的企业集体亮相，“生态协同”也成为多场论坛上被许多龙头企业高管反复提及的关键词。

从现实情况来看，AI算力的大规模建设，正带动国产设备企业订单快速增长。根据公告信息，盛美上海（688082.SH）截至9月29日，在手订单为170.73亿元，同比增长88.2%；中微公司（688012.SH）透露，2026年上半年公司综合毛利率达39.74%，同比提升2.6个百分点，当期在手订单金额超180亿元，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备等成熟产品订单饱满，交付周期已排至2027年上半年；华海清科（688120.SH）在今年6月透露，公司CMP（化学机械抛光）装备订单持续保持增长，先进制程机型订单量增长显著。

值得关注的是，本届国芯展上，华虹集团分别与北方华创（002371.SZ）、中微公司、盛美上海、华海清科签署了战略合作协议，这几家龙头企业覆盖前道核心装备赛道，本次合作有望推动制造与装备等环节的协同发展。

在本届工博会上，唯一一项CIIF特别大奖颁给了晶圆代工企业——华虹宏力（688347.SH）特色射频SOI工艺平台，该平台主要解决手机、5G基站射频前端芯片的制造难题；中微公司“Primo UD-RIE?电容耦合等离子体刻蚀设备”获CIIF大奖，成为半导体设备赛道唯一获此殊荣的企业。

上海市经信委二级巡视员韩大东在“半导体设备材料零部件产业生态集聚与协同创新”论坛致辞中表示，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，上海将坚定不移地推动全产业链发展。

2025年，上海市集成电路产业规模已达5800亿元，今年1~8月产值同比增长20%，综合竞争力居全球前列。据上海市人民政府官网，浦东集成电路全产业链规模达3000亿元以上，占全市七成、全国两成以上。从设计、制造到设备、材料、零部件，上海正在构建全链路协同发展的完整生态体系。

2024年10月，上海市政府正式将浦东金桥开发区内4平方公里的区域命名为“装备小镇”，明确其作为上海主要的半导体装备和零部件产业集聚地。金桥装备小镇平台公司负责人张浩表示：“对于落地小镇的企业，我们要提供足够的资金支持。”依靠“芯链上海”的常态化供应链对接活动，他们已帮助近20家装备零部件企业成为浦东主要产线的供应商。在金融支持方面，小镇拥有从种子基金、天使基金到CVC基金、S基金的完整基金矩阵，政府产业引导基金规模超1000亿元。

集成电路产业制造通常涉及数百道精密工序，上下游厂商在物理距离上的贴近能够提高产线验证效率。一位半导体参展商告诉记者：“在浦东这样产业聚集的地方，可能你下楼吃个饭，碰到的都是自己上下游的客户、供应商，各种情况的响应都会更方便。”

在上述论坛的圆桌讨论环节，多位产业界人士一致认为：当前国内订单爆发，但产业协同尚未完全跟上；零部件、设备、材料企业不能孤立闯关，要打通底层技术逻辑；同时要正视人才供给的核心瓶颈，打通人才链补齐产业短板。

上海市集成电路行业协会秘书长荣毅表示：“独行快，众行远。集成电路产业的竞争归根结底是产业生态的竞争，唯有生态协同、抱团发力，才能实现系统性破局。”

AI基础设施的竞争焦点正在从单点技术突破，转向系统级的效率、成本最优。而半导体产业链如何实现生态创新协同，也日益变得更加重要。