北京
国家知识产权局信息显示，华虹半导体制造（无锡）有限公司、华虹半导体（无锡）有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“深槽超结器件制作方法”的专利，公开号CN122909863A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种深槽超结器件制作方法，其应用于800V及以上超级结器件，包括以下步骤：1）在N型外延衬底上回填P型硅形成超级结结构，完成正面工艺后，在晶片正面贴附保护胶膜；2）对背面N+衬底进行减薄处理，使硅片总厚度第一厚度；3）去除保护胶膜，从晶片背面注入能量依次降低注入氢离子形成四道FS注入层；4）在第一温度范围条件下退火第一时长，激活氢离子形成N型掺杂；5）在晶片背面制备Ti/Ni/Ag金属层，完成器件制备。本发明能够在纵向深度方向上精细调控超级结N型柱与P型柱的局部掺杂浓度，实现对纵向PN电荷失配的精准补偿，从根本上替代传统多层外延工艺，实现超级结器件的纵向电荷平衡优化。
天眼查资料显示，华虹半导体制造（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本402000万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体制造（无锡）有限公司参与招投标项目379次，专利信息309条，此外企业还拥有行政许可234个。
华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2953次，专利信息2228条，此外企业还拥有行政许可119个。
上海华虹宏力半导体制造有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2046092.7759万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华虹宏力半导体制造有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目952次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息7999条，此外企业还拥有行政许可444个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
