北京
国家知识产权局信息显示，苏州工业园区和顺电气股份有限公司申请一项名为“基于配电柜电场分布优化的绝缘性能评估方法”的专利，公开号CN122904607A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明属于配电设备绝缘性能检测与评估技术领域，具体涉及基于配电柜电场分布优化的绝缘性能评估方法。通过建立配电柜的三维几何模型并执行网格离散化，求解初始静电场分布，从所得节点电位出发计算各网格单元内部的电场强度矢量并统计场强模值，识别出高场强单元划分成若干场强集中区域，在配电柜内部可利用空间中自动生成多个候选绝缘隔板布置位置，逐一将隔板几何体加入模型并重新求解场强，选取最佳布置方案，获得优化后的场强分布输出相应的评估等级。本发明消除传统评估中因隔板布置不合理导致的场强虚高偏差，使评估基准工况趋于最优且客观，显著提升评估结果的一致性和可靠性，为配电柜绝缘结构优化和运行维护提供稳健的数据支撑。
天眼查资料显示，苏州工业园区和顺电气股份有限公司，成立于1998年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本25784.46万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州工业园区和顺电气股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目786次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息196条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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