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21世纪经济报道记者 吴佳楠 深圳报道
当前，中国半导体装备国产化正步入关键转折期，市场的核心诉求已转化为支撑长期稳定量产以及保障全生命周期供应安全的需求。
10月14日，在本届湾芯展上，汇川技术携面向晶圆制造及封装测试场景的全矩阵核心部件与技术平台方案亮相，重点展示了精密运控、工艺控制、智能温控三条主线。
据介绍，汇川技术的高精密运控方案已用于纳米级精密设备关键环节；高节拍运控方案已在转塔分选、IC固晶、探针台等设备上批量应用。
截至目前，汇川已从控制、驱动、执行、传感等层面，为半导体定制近20个品类、百余款产品。今年上半年，汇川半导体订单同比增长140%，其中重要增量来自老客户从样机验证走向批量应用。
谈及未来行业发展机遇，汇川技术有关负责人表示，行业最大的机遇是：AI技术、先进封装、国产设备放量和终端供应安全需求共同打开了核心部件的规模应用空间，汇川将继续做深工艺控制、精密运控、智能温控、真空等离子、功能安全和硬件小型化等技术平台，强化半导体专机开发、质量验证、规模制造、长期供应和本地服务。
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