北京
一台EUV光刻机，2027年年中就要交付给马斯克的Terafab。但按照目前的工程进度，这台机器到了之后，可能要在仓库里待上一阵子。
Tim Culpan援引知情人士的说法称，Terafab将在明年年中收到第一台EUV光刻工具。而SemiAnalysis的评估显示，这家公司开发晶圆厂的厂房外壳要到2027年底才能完工，设备搬迁也要到那之后才开始。也就是说，扫描仪到位之后，会闲置相当长一段时间。
厂房还没盖好，机器先到了
特斯拉今年4月在奥斯汀附近Giga Texas北园区破土动工，建设这座研究用晶圆厂。SemiAnalysis预计大楼需要15个月完工，之后特斯拉还要再花6个月安装设备和生产工具，然后才能开始处理晶圆——更准确地说，是试验芯片生产，让团队为Terafab量产厂第一阶段的完工做准备。
考虑到现在想拿到一台ASML Twinscan NXE EUV光刻工具有多难，把它存放几个月再用，听起来像是一段昂贵的空转期。但对Terafab来说，这不像对传统芯片制造商那样构成重大的财务问题。
这台常规EUV光刻系统的预计交付也表明，尽管马斯克曾称赞用于光刻工具的自由电子激光（FEL）光源，但他这家半导体生产公司的第一代努力将依赖更传统的设备。这并不特别令人意外，因为Terafab将采用英特尔的14A制造技术。14A不仅会使用现有的Low-NA EUV扫描仪，还会用到下一代的High-NA EUV机器。
使用非常规且基本未经测试的光源，需要对制造工艺进行大量修改、广泛的设备认证，还可能涉及光罩和光刻胶的变更，这些都会让英特尔14A技术的转移变得复杂，并拖慢Terafab的量产爬坡。所以第一代努力依赖更传统的设备，并不特别令人意外。
不过，使用标准光刻设备并不意味着马斯克的公司没有计划使用与英特尔不同的工具。只是现在猜测Terafab的工程师可能在晶圆厂配置上做什么改动，还为时过早。
从土地平整到钢筋笼
SpaceX在2026年8月初宣布选择Grimes County作为Terafab的所在地。目前已有证据表明，工作已经推进到土地清理之后——Joe Tegtmeyer在9月中旬发布的无人机画面显示，场地西北部正在进行地基开挖和钢筋笼安装。这说明承包商在9月初已经开始了结构施工，尽管地基的具体用途尚不清楚。
SemiAnalysis报告称，Terafab Grimes第一阶段计划在20个月内建成，17个月内完成设备安装，6个月内爬坡到量产。分析师预计该晶圆厂将在2029年底开始运营，然后在2030年中期达到量产。
关于Terafab量产厂，有一个值得注意的细节：据报道，SpaceX在2026年4月就订购了半导体制造设备，比正式公布Grimes County选址早了几个月。这说明公司在公开破土动工之前，就已经对制造计划做出了承诺。这也让2028年中期完成设备安装的预测变得合理，因为先进半导体制造设备的交付周期一向很长。
不是最先进的节点，但够用
英特尔计划在2027年下半年开始使用其14A（1.4纳米级）工艺进行风险生产，如果一切按计划推进，将在2028年下半年启动大批量制造。这让英特尔的HVM爬坡至少比SpaceX的Terafab Grimes第一阶段领先1.5年。
这意味着Terafab虽然会获得一项经过验证的先进制造技术，良率应该也还不错，但在那个时候它不会是最顶尖的生产节点——台积电计划在2029年底开始使用其A12工艺量产芯片。A12是1.2纳米级工艺，采用台积电第二代纳米片GAA晶体管和背面供电技术。英特尔届时也将接近发布其14A-P节点。
不过，由于Terafab可能只服务于SpaceX、特斯拉和xAI，节点稍微落后一点不会是大问题。使用更复杂制造技术可能带来的成本增加，会被自有生产设施的使用所抵消。
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