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南通志芯科技有限公司创始人潘远志：
跨过200多道技术门槛为芯片“退烧”
来源：南通日报发布时间：2026-10-14字体：[ 大中小 ]
算力越强，发热越猛，热量散不出去，芯片就可能“崩溃”。在南通志芯科技有限公司生产车间里，25岁的潘远志举起一片薄如蝉翼的陶瓷载板笑着说：“这就是芯片的‘退烧贴’。”
潘远志，徐州人，14岁考入西安交通大学少年班，19岁创办苏州博志金钻科技有限责任公司，24岁获首届中国新时代青年先锋奖。如今，他掌舵苏州、南通两家企业，手握60余项发明专利，企业估值突破10亿元。
2022年，半导体散热材料需求激增，苏州工厂产能吃紧，扩建迫在眉睫。潘远志在长三角转了一圈，最终把目光投向长江北岸的如皋。“2024年末，南通志芯科技有限公司开始出样。”潘远志说，苏州工厂承担前道工序，南通工厂负责后道工序，完整产品管线终于搭建完成。
创新，是潘远志的底牌。高端陶瓷载板长期被日本企业垄断，国内中高端产品90%依赖进口。要在指甲盖大小的陶瓷上“长”出电路，线条得比头发丝细50倍，还要保证散热效率。最难的是异质材料界面结合，国外技术封锁，设备禁运，只能自己摸索。
2020年3月开始，潘远志带着团队泡在万级洁净室里，经过反复调试参数，终于让产品性能达到国外竞品龙头企业的水平，价格却降低30%。潘远志说，两年时间，200多道技术壁垒被一道道啃下，公司成为国内率先拉通高端陶瓷载板量产产线的企业。
真正让科技彰显魅力的，是近两年的“打样攻坚战”。下游客户产品方案迭代极快，一家客户常常同时布局多套研发方案，往往20多套方案里，最终只有一套能够实现市场放量。
企业需要前置配合客户大量打样测试，业务最繁忙的时候，一个月就要完成三四百款样品，整条产线都在为打样运转，自公司成立至今，累计打样产品超过2000款，最终实现量产的仅有几十款。“我们愿意与国内初创客户共担研发前期的试错成本。”潘远志说，海外友商常规交付期是两到三个月，订单高峰期甚至会拉长到半年，而他们把交付周期最快能压缩至半周。
站定市场前沿，靠的不只是技术，还有贴身服务的“快”。2024年末，深圳的客户生产告急，快递运输赶不上生产排期。为不耽误客户产线运转，潘远志搭乘最晚一班航班奔赴深圳，连夜把产品送到客户厂区，保障第二天一早能够顺利开工。还有一次，湖北方向的客户，拿不准产品确切产出时间，索性安排工作人员直接住在工厂周边酒店，产品一完成，立刻带走赶回厂区生产。
如今，公司产品已广泛应用于光芯片、射频芯片及各类传感器芯片封装，在光模块、人形机器人、低空经济、射频雷达等新兴赛道占据一席之地。
当下企业最大的挑战不是缺少订单，而是产能跟不上旺盛的市场需求。企业每月在手订单5000多万元，陶瓷载板出货量超2000万颗，海外客户销售额占比超70%。“目前，苏州、如皋两地都在推进产能扩建。”潘远志指着志芯科技厂区旁的一块空地说，这里即将动工扩建，投产后产能将提升至现有规模的三倍。
从苏州到南通，从实验室到生产线，潘远志有一颗与张謇一脉相承的实业报国心。他说：“我要为中国‘芯’的自主之路注入源源不断的科创动力，让散热材料不再受制于人。”
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