北京
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IBM 与西门子宣布达成研发合作，共同推进 IBM 的纳米堆叠架构，整合 IBM 的半导体器件技术积累与西门子电子设计自动化及制造软件能力。IBM 负责半导体器件创新；西门子提供 EDA 工具、工艺仿真、光刻优化以及先进制造软件。 纳米堆叠属于基于纳米片的三维设计，晶体管采用垂直堆叠方式。在 7 埃工艺节点下，指甲大小的芯片可集成约 1000 亿个晶体管。双方合作将搭建纳米堆叠的高级虚拟模型，在流片之前优化设计、解决制造难题。
本文源自：金融界AI电报
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