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IT时代网10月14日消息，荣耀终端中国区总裁方飞今日发文，详解荣耀 WIN2 的核心散热技术——东风双子星涡轮散热。这套行业首创的双风扇全域立体散热系统，将支撑第六代骁龙 8 超级至尊版旗舰芯片的满血性能释放。
方飞介绍，荣耀 WIN2 搭载的这颗芯片最高主频已超 5GHz，性能提升的同时发热也同步增加，且热量更快向整机扩散，周边部位温升同样可能触发降频，因此散热不能只盯着核心区域。
架构层面，东风双子星涡轮散热由天王星直立贯流风扇和海王星侧翼疾冷风扇协同工作，将芯片、中框、背板、屏幕纳入同一张立体交叉风网。双风扇总风量达 1.19 CFM，是目前业界最大风量的 2.8 倍，可实现整机至高降温 14.4℃，游戏场景下手机表面温度始终不烫手。
注：本文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：陈帅
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