2026年工博会国芯展观察：出口爆发式增长与设备分级突破并行，全链条协同进入关键攻坚期

本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋

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作者|孙华秋

编辑|韩迅

据国家统计局数据，2026年8月，我国规模以上工业企业集成电路产量达529亿块，同比增长20.6%，日均产量突破17亿块。另据海关总署数据，2026年前8个月，我国集成电路出口总额达2567.51亿美元，同比增长103.9%，已超越2025年全年2019亿美元的出口总额，登顶中国第一大出口商品品类。

在此背景下，第26届工博会于10月12日在上海开幕。本届工博会首次单独设立集成电路展——国芯展，汇聚300余家半导体产业链企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体装备、核心材料等全链条环节。时代商业研究院记者在展会现场走访了中微公司（688012.SH）、沐曦股份（688802.SH）、盛合晶微（688820.SH）等多家代表性参展企业，结合宏观数据与一线调研情况，试图回答一个核心问题：国产集成电路产业当前究竟走到了哪一步？

本报告从政策、市场、技术、供需四个维度展开调研，通过展会现场交流和行业数据分析，梳理产业现状、关键环节痛点与代表性企业动态，并给出趋势研判。

一、现状分析：国产集成电路产业结构性升级

1.1政策维度：从“全链条攻关”到“决定性突破”

“十五五”规划对集成电路产业作出了系统性部署。《电子信息制造业发展“十五五”规划》明确提出“推动集成电路全链条攻关”，重点发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片，做精做细成熟制程，推动先进封装测试技术开发和应用。

国家发展改革委在今年8月底的新闻发布会上亦明确表示，将“发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破”。

上述政策表述释放出加速推进我国集成电路产业全链条攻关的明确信号。

1.2市场维度：出口爆发式增长，存储芯片成增长引擎

据市场研究机构Omdia发布的《2026年第二季度半导体应用领域市场预测工具—中国地区》，2026年中国半导体市场预计同比增长率大幅上修至92.9%，达8120.8亿美元，这相较于该机构上个版本的2026年预测数据上调了约2656亿美元。Omdia在报告中指出，存储芯片成为本轮增长的最大引擎，预计2026年中国半导体存储市场预计增长率达262.9%，市场规模达4496亿美元，占中国半导体市场份额将从2025年的29.4%跃升至55.4%。

出口结构更引人瞩目。据对外经济贸易大学数字经济实验室的数据，2026年1-8月，中国芯片产品出口额排名前三的产品为存储器、处理器及控制器和其他集成电路，分别出口1828.0亿美元、440.2亿美元、265.6亿美元，占芯片产品贸易出口总额的比重分别为71.1%、17.1%、10.3%，同比增速分别为229.9%、-1.5%、14.2%。

据Counterpoint Research统计，2026年第二季度，长江存储全球NAND出货量份额达到14%，跻身全球前三，仅次于三星电子和SK海力士。

1.3技术维度：设备分级突破与架构创新并行

国产半导体设备的技术进展呈现清晰的“分级突破”格局。据行业媒体集微网发布的报告《35%的“临界点”：中国半导体设备国产化到了哪一步？》，从环节拆分，按东吴证券测算，2025年刻蚀设备国产化率为55%～65%，清洗设备国产化率为50%～60%，CMP与热处理设备国产化率为30%～40%，薄膜沉积设备国产化率约为25%，离子注入设备国产化率不足20%，量检测与涂胶显影设备国产化率不足10%，光刻机国产化率不足1%。

开源证券的研报显示，CMP和清洗设备是当前国产设备厂商的优势品类，2024年国产化率分别约为40%和39%。其次，干法刻蚀设备、薄膜沉积设备和热处理设备在2024年的国产化率分别约为26%、21%和29%，是设备国产化的第二轮攻坚重点。开源证券认为，干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破，带动国产化率初步提升至10%～20%。

在晶圆代工方面，中资企业的市场份额也在快速提升。在国芯展高峰论坛上，华虹宏力（688347.SH）董事长兼总裁白鹏分享了一组数据：2026年，22nm以上成熟工艺代工市场将突破600亿美元，占全球晶圆代工市场的27%左右。中国22nm以上的产能占比大概在90%，而全球这一比例是68%。他还表示，国内特色工艺晶圆代工的市场份额正在持续扩大，中资晶圆代工产能占比预计在2026年起超过三分之一。

EDA工具的补链进展同样显著。在国芯展高峰论坛上，华大九天（301269.SZ）董事长刘伟平透露，国产EDA工具覆盖率从不到30%提升到85%，部分点工具达到国际先进水平，但仍缺乏全产业链支撑能力，部分工具性能有待进一步提升。从细分应用领域来看，平板显示、存储、晶圆制造领域的EDA工具国产化率均超过50%，国产EDA生态平台对主要工艺节点的覆盖率已达50%，预计今年将能够达到80%。

1.4供需维度：国产设备获得更多的验证窗口

据国家统计局投资司数据，2026年1—8月，我国集成电路制造业投资增长12.0%，增速加快0.5个百分点。

当前，受国际贸易摩擦等因素影响，海外半导体设备交付周期大幅延长，国产设备获得前所未有的验证窗口，这为国产半导体设备零部件企业创造了替代空间。

终端应用侧的变化同样显著。据IDC报告，2026年中国智能算力规模预计达2576.5EFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算），同比增长87.9%，超节点成为AI基础设施的主力单元。在国芯展现场，“超节点”取代单卡成为各家算力企业竞相展示的核心产品。工业AI则从概念展示走向产线落地，汽车芯片、工业质检、具身智能机器人等场景对成熟制程芯片的旺盛需求，构成了产业持续放量的底层支撑。

二、关键环节与代表性企业动态

2.1算力芯片：超节点百花齐放，系统级竞争成为焦点

本届国芯展上，算力芯片企业集中发布了多项重量级产品，从单卡性能比拼转向系统级解决方案的竞争。

超节点是东方算芯当前重点研发的高性能AI算力解决方案，聚焦超高算力、超低延迟、高吞吐的高端应用场景，旨在突破现有算力瓶颈和内存瓶颈，为大模型训练、AI推理等场景提供核心支撑。该方案采用双机柜8台标准液冷服务器设计，单超节点提供33PBF16算力（即BF16精度下峰值算力33PFLOPS），算力密度与互联带宽均处于领先水平。

据介绍，东方算芯超节点机柜中的单个计算节点，单机支持8卡DF1000系列AI加速卡。基于超节点搭建的东方算芯多卡集群可满足后端训练（强化学习），AI推理的多机并行化部署（P/D分离，A/F分离）等场景的需求。

天数智芯（09903.HK）认为，通用GPU的长期价值不仅来自单颗芯片的性能，更在于构建一个通用、好用、易用的生态。此次国芯展，天数智芯携天垓、智铠、彤央云边端产品矩阵参展，系统呈现从云端旗舰GPU、超节点方案，到边缘推理、算力模组与算力终端的完整布局，并集中展示在金融、能源、城市治理、医疗、工业等领域的规模化落地实践。

在展会上，天数智芯首次展示系统化超节点布局中的首个方案——天垓300IXL144。该方案在单柜内集成144颗GPU与18颗CPU，配备约10.1TB显存，其价值不止于密度，更在于系统经济效能的整体改善。据测算，其每百万有效Token的成本较国际主流方案可降低40%。

燧原科技（688801.SH）亦在展会现场上重点展示了“云燧ESL64-O”高性能超节点。据现场介绍，该超节点搭载燧原自研高性能AI芯片，依托开源架构可有效提升训练和推理效能；硬件采用OEX正交互联与零线缆设计，具备低时延、高可靠、强信号、优散热、易扩展、便捷运维六大优势，可支撑万卡级规模集群的组网需求。

此外，沐曦股份携全栈GPU产品矩阵及产业生态成果亮相，其中,曦思N300、曦云C600、曦索X301及X302四款GPU产品，分别面向大模型推理、AI训练与推理、科学智能等不同计算需求。

2.2先进封装：硅桥技术突破芯片集成尺寸边界

在后摩尔时代，先进封装正成为突破芯片性能瓶颈的关键路径。

此次国芯展“AI+3D IC先进封装生态专区”以生态化集群展示模式，串联芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、终端应用及科研院所全链条资源，集中展示产业协同创新成果。

在本届展会上，盛合晶微正式发布基于硅桥互连技术的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台，宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。该平台融合嵌入式硅桥、高密度TMV、多层高密度RDL等多项先进封装关键技术，实现4颗SoC芯片与8颗HBM芯片的一体化集成。

盛合晶微执行副总裁兼首席商务官吴继红女士在展会现场表示：“当前公司SmartPoser®-BD平台已启动客户导入流程，这是技术落地与市场拓展的关键一步。但客户导入只是起点，后续技术产品还将经历周期较长、标准严苛的全流程验证。”

2.3半导体设备：平台化转型与行业整合并行

中微公司董事长兼总经理尹志尧在国芯展高峰论坛上透露，中微公司已累计开发出54种高端半导体设备，截至2026年6月底累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产，刻蚀和薄膜设备加工精度已达原子级水平。

尹志尧在论坛上还提出了两个重要判断：一是半导体设备市场规模每年已超过1000亿美元，支撑起约1.4万亿美元的芯片设计制造产业，并进一步支撑约4万亿美元的电子系统产业和20多万亿美元的下游应用市场；二是国内半导体设备企业保守估计最少500家、最多接近1000家，而美国经过整合后本土仅剩几十家，行业整合是必然走向。他同时提醒，当前AI话题热度极高，但AI投资存在出现泡沫的可能。

另一家半导体设备头部企业盛美上海亦携带八大行星系列产品亮相国芯展，覆盖清洗、电镀、封装、沉积、涂胶显影等多个关键工艺环节。

此外，北方华创（002371.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、华海清科（688120.SH）、微导纳米（688147.SH）等参展企业覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、抛光、薄膜设备等全套工艺装备，展示适配特色工艺、先进封装的量产设备能力。

产业链竞争力，源于上下游深度协同。在国芯展高峰论坛上，华虹宏力与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科共同签署战略合作协议，推动芯片制造与装备领域深度协同发展。

2.4工业芯片：从“可用”走向“好用”

随着工业设备自动化、新能源装备、智能工厂逐渐普及，工业芯片行业竞争逐步转向高可靠、高集成、高安全性的技术比拼，从“可用”走向“好用”。

本届展会上，全志科技（300458.SZ）的展厅集中展示PLC、HMI、网关、电力能源、机器人、工业视觉六大核心工业场景的丰富产品矩阵与协同生态体系，完整呈现底层芯片、基础软件、关键硬件、安全体系及产业协同的工业生态综合能力。

此外，国民技术（300077.SZ）、瑞芯微（603893.SH）、佰维存储（688525.SH）等企业亦集中展示了新一代工业级、车规级主控与存储产品，通过架构升级实现外设高度集成、功耗优化、工业温度区间扩容，大幅适配国内智能制造产线的定制化需求。

时代商业研究院从展会现场多家企业处了解到，当前国产工业主控、工业存储的量产渗透率持续抬升，成熟产品已实现大规模批量出货，在中小型工业设备、智能终端领域已广泛应用，高端工业控制、工业算力存储场景的导入速度正持续加快。

三、趋势研判

综合上述产业数据、展会一线观察与企业动态，时代商业研究院研判以下产业趋势：

趋势一：国产设备采购逻辑从政策驱动转向商业驱动。海外设备交期大幅延长，国产刻蚀、清洗设备性能已接近可接受范围，晶圆厂在成熟制程上愿意给国产设备更多的份额。随着国内新建及扩建的晶圆厂产线国产化率招标口径提升，未来半导体设备国产占比有望进一步突破。

趋势二：量检测与零部件成为下一阶段核心瓶颈。刻蚀、清洗等环节的突破证明了国产设备“能做出来”，但量检测设备渗透率不足10%，高端零部件仍高度依赖进口。设备整机的突破如果没有量检测和零部件的同步跟上，国产化率的爬坡斜率将显著放缓。未来2～3年，零部件国产化速度将决定半导体设备整体替代的天花板。

趋势三：头部企业从单一产品公司向平台型公司转型。中微公司已从单一刻蚀设备厂商成长为覆盖刻蚀、薄膜、量检测和湿法设备的综合设备平台，并计划未来3～5年累计开发100种细分设备，研发总投入130亿元。北方华创已成为国内能同时提供刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等多类核心设备的厂商。平台化不仅是企业战略选择，也是晶圆厂对“一站式国产方案”的现实需求驱动。

趋势四：系统级竞争取代单点性能比拼。东方算芯、天数智芯、沐曦股份等企业均从单卡展示转向超节点方案发布，市场竞争焦点从单颗芯片的算力参数延伸到集群互联、软件生态兼容性和系统经济效能。

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