IP2719至为芯支持AVS快充的65W三路C口快充协议管理芯片

英集芯IP2719是一款应用于快充适配器、车载充电器、智能快充排插等方案的快充协议管理芯片，支持AVS，PD、QC、SCP等全部快充协议覆盖。支持CCC、CCA、CAA三种灵活端口组合，适配不同产品接口需求。单C口最大支持65W功率输出。提供 FB 反馈和光耦反馈两种调压模式，以适应不同的电源架构。内置三路NMOS驱动独立控制各端口VBUS通断，支持CC恒流输出与线损补偿，待机低功耗，带VBUS软启动防插拔冲击。外围元件少、BOM精简、PCB占面小。采用QFN24封装，体积小巧，适配紧凑型快充产品设计。

多协议兼容，新增AVS快充支持
IP2719系列覆盖当前市场多种主流快充标准，除原生支持PD2.0/3.2、PPS、QC2.0-4+、华为FCP/HSCP、三星AFC、BC1.2、Apple 2.4A等协议外，还新增AVS快充协议支持，可适配搭载对应快充标准的国产智能设备，提升不同品牌机型的充电兼容性，减少协议不匹配导致的充电慢、握手失败等问题。单端口独立使用时，可支持45W快充输出，能在较短时间内为手机、平板、便携笔记本等设备补充电量，满足日常快速补能需求。

三端口灵活配置，覆盖CCC/CCA/CAA多种场景
芯片打破了传统快充协议IC的端口固定限制，支持三种不同的端口组合模式，无需更换主控芯片即可适配不同产品定位：既可以配置为三Type-C端口的CCC模式，面向以Type-C接口为主的高端快充产品；也可以采用双Type-C+单USB-A的CCA模式，兼顾新老设备的使用习惯；还能切换为单Type-C+双USB-A的CAA模式，适配存量USB-A设备占比较高的普及型市场。这种灵活的端口设计，让硬件厂商基于同一颗主控芯片，就能较快衍生出多款不同端口配置的产品，缩短新品开发周期。

单芯片方案有助于降本，简化硬件设计
传统多口快充方案往往需要搭配2路DCDC+多颗协议IC的组合，不仅BOM物料数量多，PCB布线占用面积大，还会增加物料管理与生产组装的额外成本。IP2719将多端口协议识别、功率管理、NMOS驱动、多环节保护等功能集成在单颗5mm×5mm的QFM40封装芯片内，将方案简化为2路DCDC+单芯片的架构，省去额外协议IC的采购成本，同时减少外围被动元件数量，缩小PCB占用空间，在量产场景下可为厂商带来可观的成本优化收益。

多型号智能功率分配，适配不同应用需求
IP2719系列针对不同使用场景推出三款细分型号，分别匹配差异化的多口功率策略：IP2719_D40_FX采用FB反馈调压模式，多口同时接入设备时统一输出稳定5V，适合对充电稳定性要求较高的智能排插、基础款多口适配器场景；IP2719_D40_FY同样采用FB反馈调压，多口接入时会智能动态分配总功率，在各端口间降功率实现同时快充，适合主打智能快充的桌面多口充电器；IP2719_D40_OY搭载光耦反馈调压模式，适配AC-DC前端架构，在多口同时使用时也支持智能功率分配，适合隔离型快充适配器、大功率智能排插等产品。三款型号均内置CC恒流控制与线损补偿功能，可抵消充电线缆上的压降损耗，有助于设备端获得稳定的充电功率。

多重硬件保护，提升长期使用可靠性
芯片内置多重安全防护机制，从端口输入到设备输出提供多环节保护：集成输出过流、过压保护，降低异常电压电流损坏充电设备的风险；支持CC/DP/DM引脚过压保护，防止接口插拔时的静电与浪涌冲击；内置过温保护功能，当芯片工作温度超出安全阈值时会自动触发降功率机制，降低高温引发的安全隐患；芯片本身通过2KV ESD抗静电设计，在干燥环境下插拔接口时也能稳定工作，有助于延长终端产品的使用寿命。同时芯片还支持待机低功耗模式与VBUS软启动功能，既降低空载状态下的电能损耗，也能减少设备插入瞬间的电流冲击，提升用户日常插拔的使用体验。

宽温区工业级适配，覆盖多元终端场景
IP2719系列的工作温度范围覆盖-40℃到85℃，满足工业级宽温使用要求，无论是夏季暴晒后车内的高温环境，还是户外低温场景下的充电需求，芯片可保持稳定运行。目前该芯片已在多口车载充电器、桌面快充适配器、大容量移动电源、带快充功能的智能排插等产品中实现较多应用，凭借集成度较高、兼容性较好与性价比较高的综合优势，成为多口快充产品开发中可选的主控方案之一。