北京
国家知识产权局信息显示，天津中环领先材料技术有限公司、中环领先半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种储液水槽”的专利，授权公告号CN224846449U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种储液水槽，属于硅片清洗技术领域，该储液水槽，包括水槽本体和连接件，水槽本体包括主体部和排液部，排液部连接于主体部的底部，排液部的外周具有环形槽；连接件包括第一锁紧部、第一密封部和接头部，第一锁紧部套设于排液部的顶端外周，并与排液部的外周面之间形成有第一连接槽，第一密封部设置于第一连接槽内，并且设置于环形槽。通过将第一密封部的一部分嵌入至排液部上的环形槽内，使得第一密封部可以对第一锁紧部进行支撑，同时将接头部与第一锁紧部连接，使得接头部的顶端抵接在第一密封部的下表面，形成密封结构，提高密封效果，从而防止排液部与接头部的连接处出现漏液的现象。
天眼查资料显示，天津中环领先材料技术有限公司，成立于2008年，位于天津市，是一家以从事水利管理业为主的企业。企业注册资本145000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中环领先材料技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目33次，专利信息559条，此外企业还拥有行政许可241个。
中环领先半导体科技股份有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本539356.0021万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先半导体科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目347次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息1242条，此外企业还拥有行政许可367个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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