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智通财经APP获悉，10月14日，上海羲禾科技股份有限公司(简称：羲禾科技)通过上交所科创板上市委会议。IPO保荐人为国泰海通证券，拟募资18.3亿元。
据招股书，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，已在AI集群及超大型数据中心得到规模应用，2026年，公司推出NPO/CPO收发一体芯片已实现收入。
作为芯片设计公司，羲禾科技采用Fabless模式。在该模式下从事芯片的研发、设计与销售。公司的硅光集成芯片已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心。
根据弗若斯特沙利文数据，2025年，公司硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
值得注意的是，羲禾科技客户集中度较高。报告期各期，前五大客户的销售额占当期营业收入的比例分别为100.00%、98.41%、96.40%和92.26%。其中，第一大客户占比分别为90.90%、87.22%、60.40%和55.55%，对单一客户销售比例超过50%，且除2025年、2026年1-6月第一大客户为同一客户外，各期第一大客户均有变化。
若未来主要客户因其采购策略调整、经营状况发生重大变化、或因其自身战略转型而减少对公司产品的需求，且公司未能及时开拓新客户或调整业务结构，导致客户合作稳定性下降，将可能对公司经营业绩产生负面影响。
财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度及2026年1-6月，公司实现营业收入分别约622.7万元、7095.01万元、4.61亿元、5.69亿元人民币；同期，净利润分别约为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元、1.61亿元人民币。
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