粤芯半导体上市首日收涨223% 高开低走

中经记者 陈佳岚 广州报道

10月13日，有着“广州第一芯”之称的粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”，301660.SZ）正式登陆深交所创业板。上市首日，粤芯半导体表现抢眼，该股以45元/股开盘，较发行价12.01元高开274.69%后震荡回落，最终收于38.80元/股，较发行价12.01元上涨223.06%，总市值约1117亿元，全天成交额达71.40亿元，换手率高达70.21%。

《中国经营报》记者留意到，粤芯半导体本次网上发行申购情绪高涨：网上中签率仅0.0424%，网上有效申购倍数达2359.68倍。不过，招股书显示，公司报告期内尚未实现盈利，最近一年归母净利润仍为负。

对于粤芯半导体上市首日的股价表现，探索科技首席分析师王树一在接受记者采访时表示：“粤芯半导体在A股市场属于稀缺标的，其12英寸特色工艺制程与中芯国际、华虹公司主攻的逻辑工艺形成差异化定位，且作为广东首家上市的12英寸晶圆厂，具备明显的地域稀缺性。叠加发行定价相对合理，市场给予一定溢价符合预期。当然，首日高开幅度较大，单签收益较大，部分打新资金获利了结导致股价高开低走，也属于正常的市场行为。”

首日涨幅之外，粤芯半导体能否撑起千亿市值？能否在2029年兑现扭亏承诺目标？能否带动广州半导体集群成型？亦是这场“远征”的真正看点。

首日暴涨223% 战略配售资金浮盈近69亿元

从上市首日的表现来看，粤芯半导体以45元/股开盘，较发行价暴涨274.69%，不过，随后股价震荡回落，午后最低触及38元，最终收于38.80元，涨幅收窄至223.06%。全天振幅达58.28%，成交量171.2万手，换手率70.21%，显示市场资金对这只半导体新股的激烈博弈。

有市场人士对记者表示，未盈利企业上市初期股价波动较大，投资者需理性看待。

记者测算，按收盘价38.80元计算，中一签（500股）浮盈约1.34万元；若以开盘价45元卖出，则盈利约1.65万元。盘后龙虎榜数据显示，营业部合计净买入3.82亿元。

根据公司公告，粤芯半导体本次发行战略配售最终数量为2.56亿股，占超额配售选择权行使前发行数量的50%，占全额行使后发行数量的43.48%。

本次粤芯半导体战略配售阵容强大，呈现出参与机构众多、产业资本与国家级基金并重、锁定期差异化的特点。全国社会保障基金理事会合计获配6711.76万股，耗资约8.06亿元，约占初始发行数量的13.09%，为最大战略配售方，锁定期18个月。

产业资本方面，阿里云飞天、华工科技、汇顶科技获配1665.28万股、1656.95万股、1248.96万股。另外，东山精密、佰维存储、中信投资、通富微电、扬杰科技等公司分别获配1248.96万股、671.18万股、536.94万股、536.94万股、416.3万股。

粤芯半导体称，这些投资者是与公司经营业务有战略合作关系。

发行人高管与核心员工通过专项资管计划获配1772.64万股，耗资2.13亿元，锁定期长达36个月。保荐人广发证券子公司广发乾和获配1025.29万股，耗资1.23亿元，锁定24个月。

伴随首日股价飙升，参与战略配售的多家机构账面浮盈迅速膨胀。若以收盘价38.80元计算，战略配售股份总市值约99.45亿元，较30.79亿元的认购成本浮盈约68.66亿元；若按盘中最高价45元计算，浮盈一度超过84亿元。但需要提醒的是，各家战略配售方锁定期为18至36个月不等，在此期间不能卖出，因此，最终实际收益取决于解禁时的股价。

首日股价关注之外：经营基本面价值仍待提升

产业层面，粤芯半导体是广东省自主培育、首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，填补了珠三角集成电路制造环节的空白。公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，截至2025年12月31日累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司近40家，在国内前十大模拟芯片上市公司中的合作覆盖率达80%。

当前，国内集成电路产业正加速构建“上海、北京、粤港澳大湾区”三大产业集群。在中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平看来，粤芯半导体登陆资本市场，将从供给端补齐华南地区的制造短板，推动形成长三角、华北、珠三角三足鼎立的产能格局。

他进一步指出，此前国内12英寸成熟制程产能主要集中在中芯国际、华虹半导体所在的长三角地区，而珠三角虽然坐拥全国最密集的消费电子、新能源汽车及芯片设计企业，却长期面临晶圆代工供给缺口。粤芯半导体通过募资扩产，可就近服务深圳的芯片设计、东莞的封测以及终端整机产业链，不仅有助于缩短芯片交付周期，也能有效缓解华南地区模拟芯片、功率芯片厂商对海外代工的依赖，使成熟制程区域供给失衡的问题得到显著改善。

上市首日的火爆表现之外，市场还应该关注粤芯半导体的经营基本面。

财务数据显示，2023年至2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率高达57.30%。公司预计2026年前三季度实现营业收入28.70亿元至29.70亿元，同比增长61.27%至66.89%；归母净利润亏损15.90亿元至14.90亿元，亏损较上年同期缩窄。

不过，受晶圆制造重资产、高折旧的经营属性影响，公司报告期内尚未实现盈利，2023年至2025年归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元，存在累计未弥补亏损。

粤芯半导体预计最早于2029年实现合并口径扭亏为盈，但这一预期高度依赖于公司营业收入持续增长、毛利率逐步回升、产能建设及爬坡进度、研发项目成果转化和市场开拓满足原有规划，以及可如期获得合理水平政府补助等前提条件；若出现行业周期性波动及市场竞争加剧导致销量、单价、毛利率不及预期，重资产模式下第二工厂投产和第三工厂开工带来的大额折旧压力及产能爬坡、良率改善不达预期，新产品研发及成果转化进度延迟，或政府补助时间与金额存在不确定性等情形，均可能导致公司亏损进一步扩大及整体扭亏为盈时间进一步延后的风险。

也有不愿具名的粤芯半导体员工向记者表示，粤芯做的产品目前主要是低端产品，以走量为主，价格天花板低，盈利难度较高。

产能方面，公司现有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，截至2025年年末已实现产能6.33万片/月。2023年至2025年，公司产能利用率从55.23%大幅提升至96.38%，2025年产销率达99.47%，总体产能已趋于饱和。

（编辑：吴清 审核：李正豪 校对：翟军）