跳过 CPO 过渡期方案：英伟达思科推出 USFP 光模块，400G 单通道

当地时间 10 月 12 日，OCP 开放计算峰会，AI 算力巨头英伟达与网络龙头思科联合发布USFP（Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable，超密集小型可插拔光模块） 全新行业规范，将单通道电信号速率从 200G 直接提升至 400G，成为 AI 数据中心光互联领域的重磅事件。

一、USFP 核心亮点：单通道 400G，可插拔路线的强力升级

USFP 方案最核心突破就是单通道 400Gb/s 电信号速率，相比当下 OSFP 模块 200G/lane 实现翻倍。 外形尺寸维持与现有 OSFP 模块基本相当，首批版本搭载 16 条全双工通道，单模块带宽 6.4Tb/s；未来版本可扩展至 32 通道，单模块带宽上限提升至 12.8Tb/s。

在性能层面，USFP 同体积带宽密度提升 4 倍，能效较 200G/lane 方案提升约 1.3 倍。同时由 TE 泰科、安费诺同步配套开发连接器与笼件，整套规范以开放多源标准推进，吸引多家硬件厂商参与供应链共建。

这条路线的核心思路：优先升级可插拔光模块，暂缓全面切换 CPO 共封装光学方案。 CPO 虽长期带宽潜力更大，但机房改造、成本、运维难度高，落地周期漫长。USFP 保留了可插拔模块热插拔、运维简单、兼容现有数据中心基础设施的优势，不需要大规模改造机房，就能支撑更大规模 GPU 集群组网。

大模型训练、推理集群对网络带宽需求持续爆发。传统扩容方式只能不断增加交换机层级，带来延迟增加、功耗与成本抬升等痛点。USFP 依靠更高单通道带宽，减少网络层级，让单台交换机能够接入更多高速 GPU 节点，同时兼容交换机与英伟达 SuperNIC，面向下一代以太网 AI 工厂架构。

二、产业链全景：标准由海外巨头定义，国产厂商占据制造主力

USFP 新标准，牵动整条高速光互联产业链，涵盖系统标准、光模块整机、DSP/SerDes 电芯片、高速光芯片、高速连接器五大环节。

• 标准制定端：英伟达 + 思科。英伟达从 GPU 算力侧定义接口需求，思科从交换机侧定义网络架构，二者共同主导 USFP 规范。TE 泰科、安费诺负责配套高速连接器与笼件，是物理硬件底座。
• 光模块整机：全球 800G/1.6T 光模块已经形成国产主导格局，也是未来 USFP 模块最核心供给方，代表企业中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技、天孚通信、东山精密（索尔思）；海外厂商代表 Coherent、Lumentum、Infinera。
• 电芯片（DSP/SerDes）：属于 400G 单通道方案最核心技术壁垒，Marvell（迈威尔）、博通 Broadcom 是全球龙头，掌握高端 PAM4 DSP 与高速 SerDes IP；国内厂商尚处在追赶阶段。
• 高速光芯片：海外 Lumentum、Coherent 是传统高速 EML/DFB 激光器龙头；国内源杰科技、度亘核芯等厂商加速突破高速光芯片。
• 高速连接器：TE 泰科、安费诺双寡头，本次 USFP 官方合作开发伙伴。

三、产业链企业 2024 年业绩分层对比（营收 & 净利润） 1）总营收排名（2024 年，由高到低）

1. 博通 Broadcom：约 3715 亿元
2. 英伟达 NVIDIA：约 3132 亿元
3. 思科 Cisco：约 3000 亿元
4. TE 泰科：约 1310 亿元
5. 安费诺 Amphenol：约 1096 亿元
6. 东山精密：约 370 亿元
7. 中际旭创：238.62 亿元
8. 华工科技：117.09 亿元
9. 新易盛：86.47 亿元
10. Marvell 迈威尔：约 396 亿元
11. Coherent：约 263 亿元
12. Lumentum：约 230 亿元
13. 光迅科技：约 85 亿元
14. Infinera：约 65 亿元
15. 天孚通信：32.52 亿元
16. 源杰科技：约 8.2 亿元

1. 博通 Broadcom：约 1650 亿元
2. 英伟达 NVIDIA：约 1120 亿元
3. 思科 Cisco：约 720 亿元
4. 安费诺 Amphenol：约 227 亿元
5. TE 泰科：约 162 亿元
6. 中际旭创：51.71 亿元
7. 新易盛：28.38 亿元
8. Marvell 迈威尔：约 25 亿元
9. 天孚通信：13.44 亿元
10. 东山精密：约 10.8 亿元
11. 华工科技：约 9.2 亿元
12. Lumentum：约 7.6 亿元
13. Coherent：约 2.1 亿元
14. 光迅科技：约 1.8 亿元
15. 源杰科技：约 1.1 亿元
16. Infinera：亏损

四、产业展望：USFP 不是替代 CPO，而是并行路线

USFP 的推出，并不意味着 CPO 共封装光学路线被放弃，二者属于两条并行技术路线。 CPO 长期目标是极致带宽密度，但落地难度大、机房改造代价高，商业化时间不确定。USFP 属于短期可落地的过渡升级方案，依托现有数据中心基础设施，满足未来 2-3 年 AI 集群高速互联需求。

整条产业链的核心瓶颈集中在400G SerDes、高速 DSP、高速 EML 光芯片。海外芯片厂商在高端电芯片领域护城河深厚；国内光模块整机企业凭借强大制造能力和客户资源，有望成为 USFP 模块的主力供应商，但上游核心芯片自主化仍有较长追赶周期。

后续跟踪重点：USFP 规范的生态推广进度、上游高速芯片研发进展、头部模块厂商样品验证以及下游 AI 大厂采购测试情况。