融资累计超30亿、近百万年薪争抢流片人才，光互联赛道仍在升温

转自：财联社

《科创板日报》10月14日讯（记者 余诗琪）成立仅数月，融资金额已接近10亿元；工作不过两三年的员工，收到的招聘报价却可能接近百万元年薪。

今年以来，光互联赛道的融资与人才争夺正在同步升温。

其中，光联芯科在不足三个月内完成两轮融资，累计金额近15亿元；今年5月启动的芯光界，连续完成多轮融资，最近披露的Pre-A轮和A轮累计金额接近10亿元；成立于今年1月的芯界光核，也在数月内完成亿元级种子轮和数亿元天使轮融资。

据《科创板日报》记者不完全统计，2026年以来，国内光互联领域有17笔公开融资，已披露融资规模合计超过30亿元。

资本涌入的同时，人才市场也感受到变化。一位光通信行业人士向《科创板日报》透露，今年光互联方向的初创企业频繁向大型企业员工发出招聘邀请，芯片流片相关人才尤其受到关注。个别此前年薪约50万元的从业人员，如今收到的年薪总包报价已接近100万元。

头部机构集中入场

光互联今年的融资热度，首先体现在投资机构名单的变化上。

公开披露的融资信息显示，红杉中国、高瓴创投、君联资本、高榕创投、启明创投等头部市场化机构相继出手，元禾璞华、毅达资本等具有半导体投资经验的机构参与布局，国寿资本、招商局资本以及地方国资背景资金也出现在部分企业的融资名单中。

以光联芯科为例，红杉中国、高瓴创投、君联资本等机构连续参与其后续融资，真知创投从企业早期便开始布局，连续投资三轮。随着融资推进，国寿资本、招商局资本等新投资方进入，企业投资人结构进一步扩展。

类似情况也出现在芯光界的融资中。其9月底披露的Pre-A轮和A轮融资吸引了近20家机构参与，华映资本、Glory Ventures III和松禾资本连续出现在两轮投资人名单中；芯界光核的天使轮融资则由元禾璞华、毅达资本联合领投。

不同类型资金在同一赛道密集出现，部分机构还在较短时间内连续追加投资。

光源资本在接受《科创板日报》采访时表示，2025年第四季度一级市场回暖后，光互联逐渐成为投资热点。进入2026年，投资机构开始争夺稀缺团队和客户设计导入窗口，部分资金在企业收入尚未大规模兑现之前便已进入。

从融资项目来看，资金并不只流向成立不久的光互联初创企业。芯速联、国科光芯、熹联光芯等已有一定技术积累的企业，也在今年获得融资。其中，国科光芯9月完成数亿元B+轮融资，资金将用于下一代高速硅光芯片研发，以及产能和交付能力建设。

从早期技术研发到产品验证、产能建设，光互联产业链上不同发展阶段的企业均获得了资本关注。

这一轮融资密集落地的同时，企业对工程化人才的需求也在增加。对于仍处于研发和客户验证阶段的光互联企业而言，融资不仅用于技术开发，流片、封装、测试及后续产品迭代也需要持续投入。有过完整项目经验的工程师，由此成为部分初创企业争夺的对象。

一位光通信行业人士向《科创板日报》透露，今年以来，部分光互联初创企业明显加大了对流片人才的招聘力度。一些在大型光通信企业工作仅两三年的员工，频繁收到招聘邀请。

这背后有着直接的成本考量。该人士介绍，一次芯片流片的成本可能接近千万元，一旦出现设计或工艺问题，企业可能需要重新流片，既增加研发支出，也会影响产品验证进度。对于初创企业而言，有过完整流片经历的工程师，能够凭借实际项目经验识别设计和工艺环节中的潜在问题，降低重复试错的风险。

上述人士表示，完整参与过一到两次流片的技术人员，目前在招聘市场上颇为抢手。在其接触的情况里，此前年薪约50万元的从业人员，收到的年薪总包报价已接近100万元。

人才市场的变化，只是这一轮光互联行业受到关注的一个侧面。而在投资人看来，随着AI算力需求增长，这一赛道正在发生的变化远不止于此。

生态位+产品

光互联企业获得资本关注，与AI算力基础设施对数据传输效率提出的新要求密切相关。

毅达资本合伙人刘晋向《科创板日报》表示，随着AI算力规模扩大，芯片之间的数据交换需求持续增长，传统电互联在带宽密度和功耗等方面面临挑战，光互联由此获得新的应用空间。

但新增市场需求并不意味着相关技术已经全部进入成熟应用阶段。

光源资本在受访时表示，当前光互联领域不同技术方向的产业化进度存在差异。其中，CPO在交换机侧已有头部厂商实现量产，计算芯片侧的OIO仍处于较早期的验证阶段，光交换涉及网络拓扑和资源调度，技术路线尚未完全收敛。

随着光互联技术逐渐向更靠近计算芯片的环节延伸，投资机构也更加关注企业的商业化落地能力，尤其是能否获得核心下游客户在前期产品定义或量产验证方面的支持。

因此，除了技术方案本身，企业在下游客户供应链中的位置，也成为投资机构的重要考量。

刘晋提到，随着光互联与GPU、先进封装及系统架构的耦合程度提高，投资机构除了关注产品性能、成本和交付能力，也更加重视企业能否进入头部系统厂商供应链、是否具备光电协同设计能力，以及能否实现稳定量产。

“现在，看生态位比看产品更重要。”他表示。

而在进入头部客户供应链之外，如何将技术方案转化为可以稳定交付的产品，也是企业亟需解决的问题。

刘晋指出，随着光引擎与计算芯片的距离越来越近，相关产品涉及光电协同设计、先进封装、热管理、精密耦合等多个环节。既具备光学和电子技术背景，又拥有量产经验的复合型团队，在国内仍相对稀缺。

产品测试的要求也在发生变化。相关测试需求从传统模块级向晶圆级、裸Die级和光电混合测试延伸，良率、可靠性和可维护性成为影响产品规模化应用的重要因素。

“光互连的产业化，Demo看参数，量产看良率，护城河看客户验证的深度。”他总结到。

今年以来，光互联领域的融资规模和节奏均明显提升，部分成立不久的企业已获得数亿元甚至近10亿元融资。对于这些提前获得资本支持的企业而言，接下来的产品研发进展、客户导入情况和实际交付表现，将逐步成为衡量其商业化进度的依据。

（科创板日报记者 余诗琪）