广东
近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）发布了新的报告，预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达到1490亿美元，同比增长31%。伴随着全球晶圆厂建设加速，全球300mm晶圆厂设备支出将持续增长，至2029年都将持续以两位数增长，达到2270亿美元。
人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和汽车应用的增长持续推动对300毫米晶圆厂的投资，对先进逻辑芯片和存储芯片的需求增加，推动了产能的扩张。政府激励措施和供应链多元化努力进一步影响了北美、欧洲和亚洲的新晶圆厂建设，同时向更节能、高密度半导体器件的转型，强化了持续300mm晶圆产能增长的需求。
预计2026年全球范围将有20座新建300mm晶圆厂或产线启动建设，相关设备支出将增长23%，达到475亿美元，2027年则有18座，相关设备支出将增长33%，达到633亿美元，2028年进一步提高至684亿美元。其中美国在这次扩张中扮演重要角色，2026年和2027年分别有3座和4座新建300mm晶圆厂或产线启动建设，相关设备支出预计从2026年的181亿美元增长到2029年的406亿美元。
2026年将有13座新的300mm晶圆厂或产线投入运营或首批芯片出货，2027年将增至23座。
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