北京
国家知识产权局信息显示，成都芯宸碳基科技有限公司申请一项名为“分数阶MPCVD金刚石生长过程协同控制方法及系统”的专利，公开号CN122898870A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了分数阶MPCVD金刚石生长过程协同控制方法及系统，涉及晶体生长技术领域。本发明包括以下步骤：步骤S1：基于MPCVD设备的历史运行数据，离线辨识建立表征金刚石生长过程动态行为的分数阶时变时滞名义模型，并以其作为驱动系统；步骤S2：实时采集MPCVD金刚石生长过程中的多源过程数据，构建当前时刻t的偏差状态响应向量ρ(t)，并以此构建响应系统。本发明能够准确刻画MPCVD生长过程的长记忆特性及时变时滞效应，实现多工艺变量的全局协同跟踪控制，有效提升长周期金刚石生长的质量稳定性。
天眼查资料显示，成都芯宸碳基科技有限公司，成立于2025年，位于成都市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都芯宸碳基科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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