北京
国家知识产权局信息显示，江苏费曼半导体科技有限公司申请一项名为“一种高精度半导体晶圆薄膜沉积装置”的专利，公开号CN122898868A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高精度半导体晶圆薄膜沉积装置，包括基座，基座顶端的中部固定设有支撑座，支撑座顶端的内壁螺纹连接有支撑筒，支撑筒的顶端固定设有回转座，回转座的顶端固定设有托盘，基座顶端的两侧均固定设有立架，两个立架之间固定设有喷淋座；所述喷淋座的表面固定设有凸环，所述托盘的表面固定设有外盘体，所述外盘体的两侧均开设有滑槽。本发明不仅能够补偿导流筒内部中心气压高、边缘气压低所带来的固有气压差异，使晶圆表面各区域获得均匀一致的反应气体流量，有效避免了因气流分布不均导致的薄膜厚度不均问题，显著提高了薄膜沉积的厚度均匀性，而且能够在沉积过程中保证良好的密封效果。
天眼查资料显示，江苏费曼半导体科技有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏费曼半导体科技有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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