北京
国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种于晶圆上蒸镀金薄膜的方法”的专利，公开号CN122898846A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，公开了一种于晶圆上蒸镀金薄膜的方法，该方法包括：S1.将钨坩埚进行高温处理，得到氧化处理钨坩埚；S2.将氧化处理钨坩埚加热，得到预处理钨坩埚；S3.向预处理钨坩埚中加入第一批混合物料；S4.对混合物料进行加热，直至混合物料熔化为熔体；S5.使熔体冷却凝固为固体后取出，并去除固体表面的浮碳；S6.补加混合物料，每次补加混合物料后均重复执行步骤S4至S5，直至已加入的混合物料总体积达到所述预处理钨坩埚的容积的b时停止补加，得到预处理金源；S7.将具有预处理金源的预处理钨坩埚置于蒸镀机内进行蒸镀，形成金薄膜。采用本发明，具有使制得的金薄膜的黑点减少、附着力提升，且电阻率均匀稳定，提高金薄膜的质量的优点。
天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1796条，此外企业还拥有行政许可62个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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