北京
国家知识产权局信息显示，纵贯素高分子材料（上海）有限公司申请一项名为“一种电子产品加工用低迁移双网络UV减粘压敏胶及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122898227A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及高分子材料技术领域，尤其是涉及一种电子产品加工用低迁移双网络UV减粘压敏胶及其制备方法和应用。包括如下组分：（1）含羟基丙烯酸酯共聚物；（2）侧链多双键聚氨酯丙烯酸酯预聚物；（3）高分子量多官能聚氨酯丙烯酸酯低聚物；（4）光引发体系；（5）交联助剂；（6）抗氧化剂；（7）流平剂；（8）有机溶剂；其中，所述含羟基丙烯酸酯共聚物中含有羟基官能团，所述侧链多双键聚氨酯丙烯酸酯预聚物与所述含羟基丙烯酸酯共聚物中的羟基发生反应后连接于共聚物分子链上。本发明所述压敏胶适用于半导体晶圆、摄像头玻璃、Mini LED、柔性线路板及精密光学元件加工中的临时固定与UV减粘剥离工艺。
天眼查资料显示，纵贯素高分子材料（上海）有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，纵贯素高分子材料（上海）有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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