北京
国家知识产权局信息显示，北京维通利电气股份有限公司申请一项名为“一种L形软连接焊接定位装置”的专利，公开号CN122895677A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及电气连接件焊接技术领域，且公开了一种L形软连接焊接定位装置，包括上下对应布设的上石墨块与下石墨块，下石墨块上表面开设与L形软连接外形适配的定位槽，上石墨块下表面设置两个凸起的压焊面，压焊面位置与L形软连接两端的焊接区域一一对应。合模时仅压焊面抵接压紧焊接区域，非焊接区域处于悬空状态，仅对焊接部位施加压力与传导热量。本装置定位精度高，可避免工件偏移与非焊接区变形，石墨块线切割一体加工，制备周期短成本低，适配分子扩散焊工艺，有效提升L形软连接的焊接质量与加工效率。
天眼查资料显示，北京维通利电气股份有限公司，成立于2003年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本24933.3334万人民币。通过天眼查大数据分析，北京维通利电气股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目177次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息219条，此外企业还拥有行政许可64个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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