北京
国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种半导体设备的冷却装置”的专利，授权公告号CN224832840U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及工艺气体降温技术领域，提供了一种半导体设备的冷却装置，包括：冷凝管，其包括第一管体与围绕第一管体的外部空间设置的第二管体；气体进风组件，用于向第一管体与第二管体之间提供流通气体；支撑组件，其包括底板、第一支撑单元与第二支撑单元，第一支撑单元的一端转动连接于第二管体的底部，另一端连接于底板，第二支撑单元的一端转动连接于第二管体的底部，另一端转动连接于底板，第二支撑单元配置为可伸缩以调节冷凝管与底板之间的夹角。方案通过设置可调节冷凝管倾斜角度的组件，解决了冷凝管因位置固定而无法适配不同工艺气体流动特性的技术问题，同时流通气体进入冷凝管的内部，吸收内部热量，实现了对工艺气体的降温冷却。
天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目273次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息283条，此外企业还拥有行政许可51个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
