北京
国家知识产权局信息显示，茂名市百强微电子有限公司申请一项名为“一种采用液态金属互连技术的高密度锂电池保护板封装结构”的专利，公开号CN122909770A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及锂电池保护板封装技术领域，具体是一种采用液态金属互连技术的高密度锂电池保护板封装结构，包括至少两层堆叠的功能基板、密封组件和连接固定组件，功能基板包含嵌入式容纳腔和隔离墙体，第一液态金属包裹元器件引脚实现表面互连，相邻基板间设置有垂直互连组件，垂直互连组件包含盲孔、储液腔和毛细管，盲孔和毛细管的位置一一对应，第二液态金属在毛细力作用下填充实现层间电气连接，采用可首尾互配的台阶间隔柱配合上下锁紧件固定，密封组件覆盖所有互连开口。本发明提升了保护板的集成度，消除了焊锡虚焊开裂问题，接触电阻较小，防护等级较高，并且可模块化垂直堆叠扩展。
天眼查资料显示，茂名市百强微电子有限公司，成立于2023年，位于茂名市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，茂名市百强微电子有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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