北京
国家知识产权局信息显示，苏州东福电子科技股份有限公司取得一项名为“电子元件专用胶带防溢胶定位结构”的专利，授权公告号CN224831567U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了电子元件专用胶带防溢胶定位结构，属于电子元件加工技术领域，包括定位机构和冲压机构，定位机构通过旋钮、锥齿轮和双向螺纹杆的联动，驱动两个定位块同步移动，实现电子元件的快速自动对中，冲压机构通过冲压板带动多个弹性按压单元，每个弹性按压单元由伸缩套、弹簧和接触板组成，能够使接触板紧密贴合元件的凹凸不平表面。本实用新型解决了现有技术中定位繁琐、贴合不实导致溢胶的技术问题，具有定位精准高效、胶带粘贴牢固、有效避免溢胶的有益效果。
天眼查资料显示，苏州东福电子科技股份有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3230.4808万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州东福电子科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息225条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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