北京
国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司申请一项名为“单晶圆清洗设备及其工作方法”的专利，公开号CN122895274A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本申请涉及一种单晶圆清洗设备及其工作方法。包括：转动盘，用于承载晶圆，能绕竖直轴线做水平转动；旋转支架，设置于转动盘下方，能水平转动；夹持件，活动连接于旋转支架，用于执行对晶圆的夹持动作；驱动凸轮，位于旋转支架下方，沿竖直方向可升降地设置，其外轮廓面与旋转支架传动配合，以将驱动凸轮的竖直方向升降运动转换为旋转支架的水平转动；输出轴，与旋转支架传动连接，输出轴能水平转动；其中，在夹持阶段，驱动凸轮竖直方向上升，通过其外轮廓面驱动旋转支架转动，进而带动夹持件执行夹持动作，直至旋转支架与转动盘在周向上相互抵接；在旋转阶段，输出轴转动，通过旋转支架与转动盘的周向抵接将扭矩传递至转动盘。
天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4439.7337万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目83次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息156条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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