广东从芯片“买家”向“造局者”转型

粤芯半导体公司生产车间。

粤芯半导体芯片产品展示图。

10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司(股票代码:301660)(以下简称“粤芯半导体”)在深交所创业板正式挂牌上市。

上市首日，粤芯半导体开盘报45元/股，较12.01元/股的发行价高开274.69%。据了解，粤芯半导体此次IPO募集资金投向聚焦公司主业，包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。

　　从落地到上市不到九年　　

作为广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体被誉为“广州第一芯”。2017年底，粤芯半导体落地广州市黄埔区，自2018年3月打下第一根桩起，粤芯半导体仅用18个月便完成了从一片空地到工厂建成投产的跨越，一举改写了广东没有本土12英寸量产晶圆厂的产业格局。

南都记者此前探访过粤芯半导体。在粤芯半导体无尘生产车间内，自动化物料搬运天车在厂房的天花板轨道上来回穿梭，光刻、蚀刻、扩散、薄膜等一系列高精尖芯片制造工序有序运转。

在半导体产业中，数字芯片与模拟芯片并称两大支柱。如果说数字芯片是电子设备的“大脑”，模拟芯片就是连接物理世界与数字世界的“神经末梢”。粤芯半导体助理总裁吴昊向记者介绍，“模拟芯片广泛应用于电子信息产品和多数家电，只要有电的场景，基本都能见到模拟芯片。”

单台智能设备中，模拟芯片的数量通常是数字芯片的数倍甚至十几倍。数据显示，2024年，我国模拟芯片市场规模约1986亿元、占全球35%，但自给率仅约16%，汽车模拟芯片自给率更是不足10%。面对广阔的国产替代空间，粤芯半导体以特色工艺晶圆代工为主营方向，深耕国产模拟芯片制造，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。

经过多年技术积累，如今，粤芯半导体已构建起MS、HV、CIS等多个工艺技术平台，工艺制程覆盖180nm-55nm，形成了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵。截至2025年12月底，粤芯半导体12英寸晶圆月产能超6万片。此外，第三工厂(粤芯四期)已启动建设，全部建成后总产能将达到12万片/月，规模效应会进一步凸显。

要说当下半导体赛道最火的风口，AI算力驱动的硅光绝对榜上有名。早在三年前，粤芯半导体便启动硅光研发，也是国内最早布局12英寸硅光量产工艺的晶圆代工厂之一。2024年，粤芯半导体推出90nmSiPho工艺平台后，产品已覆盖400G、800G及1.6T高速可插拔光模块，并正在导入3.2TNPO产品。据介绍，为了匹配AI算力高速传输需求，粤芯半导体下一步将继续开发65nm硅光工艺，向光电共封装(CPO)延伸。　　

　　从“缺芯”到“强芯”　　

“粤芯半导体的创业发展之路，是广东坚持不懈发展先进制造业的一个缩影。”10月9日，粤芯半导体董事长陈谨在广东省先进制造业大会上的这番话，道出了企业成长与地方产业发展的同频共振。

作为全国制造业第一大省，近年来，广东大力发展先进制造业。今年上半年，广东先进制造业、高技术制造业增加值分别增长6.9%、11.1%，均明显高于全省规上工业增速，占规模以上工业比重分别为57.2%、35.8%，产业结构持续向高端化迈进。

过去，广东集成电路进口额约占全国的40%，“缺芯”曾是广东产业发展绕不开的一大痛点。为了破解这一困局，近年来广东持续推进“广东强芯”工程，在关键核心技术领域接连实现突破:麒麟高端芯片实现设计到生产全线贯通，多款汽车芯片实现国产替代，车规级碳化硅制造工艺能力和水平大幅提升。核心软件方面，国内首款全国产架构板级EDA正式发布，超过60个核心软件试点应用。

如今，在集成电路领域，广东已从“买家”向“造局者”转型。数据显示，2025年全省集成电路产量达942.4亿块，比2020年增长152%；2026年上半年，集成电路产量增长29.7%，出口2667亿元，同比增长61.4%。

从产业布局来看，广东集成电路产业呈现多点协同的发展格局，广州、深圳、佛山等地正逐步构建起涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链生态。其中，广州已初步形成以黄埔区为核心，南沙、增城为两极的“一核两极多点”产业布局；深圳2025年集成电路产业销售收入达3610.4亿元，同比增长27.1%；佛山全市集聚规模以上半导体产业相关企业超300家，规模以上工业总产值突破900亿元。　　

　　打造集成电路“第三极”　　

当前，广东正全力打造中国集成电路产业发展“第三极”。《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》明确提出，做大做强集成电路等新兴产业，培育更多新兴支柱产业，锻造更多万亿元级、千亿元级新兴产业集群。

各地也纷纷拿出真金白银的扶持政策，比如《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》提出，对符合条件的相关企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片，按照不高于流片费用的50%给予补助，每家企业年度补助总额最高不超过500万元。

随着粤芯半导体成功登陆资本市场，广东集成电路产业再添重要的资本助力。可以预见，在资本市场的加持下，以粤芯半导体为代表的一批硬科技企业，将持续突破技术壁垒、释放产能潜力，不仅为广东“强芯”工程注入新动能，也将推动中国集成电路产业向着高质量发展的新阶段稳步前行。　　

采写:南都记者 卢婉珊 受访者供图

出品:南都政务新闻部