粤芯半导体上市 却遇上科技板块阵阵“寒风”

产业科技连线 累计亏损数十亿元的晶圆代工厂，正式登陆创业板。

10月13日，粤芯半导体正式在深交所创业板上市，截至收盘报38.8元/股，当日涨幅为223.06%，最新总市值为1116.76亿元。

过去几个月，科技板块处于持续调整，国庆节后A股行情低于预期，科技板块成为调整重心。同日，各大指数尤其是科创板块剧烈波动，粤芯半导体并未遇上较高的炒作热度，开盘价即当日最高价45元/股。

本次粤芯半导体IPO发行价为12.01元/股，初始公开发行51264.60万股，对应募集资金总额约?61.57亿元?（超额配售选择权行使前）；若超额配售选择权全额行使，发行总股数扩大至58954.2万股，募集资金总额约70.8亿元。

“广州第一芯”

资料显示，粤芯半导体成立于2017年12月，是广东本土自主培育、首家实现量产的12英寸特色工艺晶圆代工厂，被称为“广州第一芯”，具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

据了解，粤芯半导体目前已搭建覆盖BCD、IGBT、硅光等八大特色工艺平台，累计出货超120万片晶圆，深度绑定OPPO、vivo等大湾区头部终端厂商，手机电源管理芯片已进入全球前三大独立手机芯片公司的供应链体系。

弗若斯特沙利文数据显示，截至2026年4月末，粤芯半导体是国内少数具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。目前，该平台的硅光代工产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块的商用场景，累计投片量突破7000片。

截至目前，粤芯半导体已建成投产第一工厂和第二工厂两座12英寸晶圆厂，规划合计月产能8万片，截至2025年末实际实现产能6.33万片/月。

粤芯半导体计划将此次上市的募集资金投向两个项目，以及补充流动资金。据悉，粤芯计划建设一条规划月产能4万片的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目，实现年产能48万片晶圆，重点面向工业级、车规级等应用市场，工艺制程覆盖180nm-90nm。

在供不应求的市场中，产能一定程度上决定业绩。目前，该项目已由粤芯半导体以自筹资金先行投入建设，并于2025年一季度开始逐步投产，计划于2026年四季度达产。

另一个是特色工艺技术平台研发项目，主要包括基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目和基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目，有助于拓展其在人工智能、物联网、数据中心、汽车电子及工业控制等应用领域的自主创新和研发能力。

值得关注的是，此次粤芯半导体上市流通股数量较少，发行后总股本为28.78亿股（超额配售选择权行使前）、29.55亿股（超额配售选择权全额行使后）。其中，无限售条件的流通股数量仅为2.44亿股，占发行后总股本的比例分别为8.47%、8.25%，上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。

亏损在收窄

目前，粤芯半导体仍未实现盈利，但亏损正在收窄。财务数据显示，2023-2025年，粤芯半导体分别录得营业收入为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。

2026年上半年，粤芯半导体录得营业收入17.77亿元，同比增长68.76%；归母净利润为-10.52亿元，上年同期为-12.01亿元，亏损幅度同比收窄12.41%。

据该公司预测，2026年1-9月营业收入较2025年同期增长61.27%至66.89%，归母净利润亏损同比收窄5.7%至11.63%。

并且，据该公司作出的测算与前瞻性财务预期，随着高附加值工艺产品的持续导入以及庞大产能规模效应的进一步释放，预计最早可于2029年实现合并报表层面的扭亏为盈。

图片数据来源：上市公告书

上市公告书显示，由于尚未盈利，粤芯半导体此次发行不适用市盈率，定价锚采用市销率：未行使超额配售选择权时对应2025年摊薄后静态市销率为13.39倍，全额行使后为13.74倍，低于可比上市公司2025年静态市销率平均值14.52倍。

值得关注的是，粤芯半导体股东方覆盖省、市、区各级国资力量，同时战配阵容兼具产业资本及下游客户属性。

从前五大股东来看，该公司由誉芯众诚与科学城集团联合出资设立，其中科学城集团为广州黄埔区属国资。除创始出资主体外，知识城集团作为广州地方国资通过1%股权划转深化产业协同，广州华盈等关联股东合计持股超13%；广东半导体基金以省属国资身份持股11.29%，国投创业基金亦作为中央国资牵头的投资主体持股7.05%。

另外，粤芯半导体的股东还包含上汽、广汽车企投资平台，战略配售亦汇集了芯片设计、光通信算力、功率存储、半导体设备材料等领域龙头。

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