吉林
下一代光互联炸了！CPO+NPO双路线10大核心公司，个个卡着AI算力的命门AI算力的军备竞赛，已经卷到光通信的最底层了。
以前聊光模块，比的是800G、1.6T的出货速度；现在行业的目光已经投向了架构级的迭代——NPO近封装光学、CPO共封装光学，成了下一代万卡级智算中心的标配方向。
一个是兼顾性能与可维护性的务实过渡方案，现在已经开始拿量产订单；一个是极致集成的终极形态，锁定未来三五年的技术红利。
今天给大家梳理了10家深度布局的核心公司，从光模块整机、上游光芯片到底层光纤光缆，全产业链的核心玩家都在这了。
一、光模块整机端：对接云厂商，NPO/CPO双线冲刺
这是最接近下游需求的环节，也是技术迭代的主战场。头部厂商基本都是“两条腿走路”：一边靠成熟产品拿业绩，一边押注下一代技术卡位。
1. 中际旭创：全球龙头，双线领跑
作为全球TOP级的高速光模块供应商，它的技术节奏一直比行业快半拍。
800G和1.6T光模块早就实现规模化交付，是海外头部云厂商的核心供货商。下一代技术上更是不把鸡蛋放一个篮子：NPO方案深度参与头部云厂商验证，已经拿到量产份额；CPO也完成研发送样，稳居行业第一梯队。
简单说，当下的业绩有支撑，未来的技术有储备，是赛道里稳得离谱的选手。
2. 新易盛：海外客户优势，NPO竞争力突出
它的核心优势在海外市场，客户资源深厚，高速率产品的渗透率持续提升。
目前800G光模块已经批量交付，1.6T产品也送样测试。NPO与CPO领域都在同步推进样品验证，其中NPO产品在功耗、成本控制上表现亮眼，在海外大客户的测试中反馈很好，是海外市场的核心玩家。
3. 华工科技：3.2T/6.4T超前布局，还有硅光家底
它不光有光模块产能，还有激光加工业务配套封装产业链，上下游协同能力很强。
今年光博会上直接亮出了3.2T CPO光引擎，更狠的是6.4T NPO产品已经进入头部AI厂商测试，进度比多数同行都快。而且它自研硅光核心器件，不用完全依赖上游芯片，技术护城河更深。
4. 剑桥科技：海外布局早，NPO研发超预期
它是最早出海的光模块厂商之一，海外客户粘性很高。
800G光模块已经完成多家客户认证，进入批量发货阶段；1.6T产品也在稳步推进客户验证。重点是NPO相关技术的研发进度比市场预期更快，在下一代封装技术上卡位非常积极，是赛道里弹性比较大的标的。
5. 光迅科技：硅光+NPO，技术派老兵
它是光器件领域的国家队，硅光技术积累深厚，走的是“光芯片+光模块”协同发展的路线。
前不久推出了全球首款3.2T硅光单模NPO光引擎，目前已经在国内头部云服务商开展系统验证，CPO技术也在持续研发。有自研硅光芯片能力打底，就不用被上游卡脖子，长期竞争力很强。
二、光芯片与核心器件：上游卡脖子环节，价值量飙升
CPO/NPO时代，光引擎、光路组件的价值占比大幅提升，不再是光模块厂商说了算，上游芯片和器件厂商的话语权越来越重。
6. 天孚通信：绑定海外巨头，光路组件卡位
它是精密光器件龙头，最大的优势就是深度绑定海外头部厂商，跟着大客户一起技术迭代。
不管是CPO还是NPO方案，它都能提供光引擎、FAU等整套光路组件，是海外头部厂商核心的上游供应商。相当于下一代光互联的“卖铲人”，不管哪条路线最终跑出来，它都能受益。
7. 源杰科技：CW激光器龙头，EML批量出货
它在CW激光器芯片市场的份额很高，国内多数主流光模块厂商都是它的客户。
100G EML芯片上半年已经实现批量出货，200G EML也在推进客户验证。CPO/NPO时代对激光器芯片的功耗、稳定性要求更苛刻，它的产品迭代节奏很稳，是上游光芯片的核心标的。
8. 仕佳光子：无源+有源双线推进，CW芯片放量
它的无源光器件业务一直很稳，有源光芯片的产能扩张速度很快。
目前100mW CW DFB芯片已经批量出货，400mW高功率CW芯片也开始小批量交付，EML芯片处于送样验证阶段。在NPO光引擎的核心芯片供应上，已经稳稳占据了一席之地。
三、光纤光缆底座：特种光纤适配新需求，底层支撑
光模块再先进，最终也要靠光纤传输。CPO/NPO时代，保偏光纤等特种光纤的需求大幅提升，这两家龙头最先吃到红利。
9. 长飞光纤：光棒技术领先，特种光纤精准适配
它掌握多种预制棒核心工艺，光棒产能位居全球前列，是光纤行业的绝对龙头。
今年光博会上专门发布了保偏光纤系列新品，正好适配CPO/NPO光互联场景。下一代光互联对光纤的精度、一致性要求极高，它的技术积累和产能优势都非常明显。
10. 亨通光电：全产业链布局，产能充足
它是典型的光棒-光纤-光缆全产业链玩家，光缆出货量稳居全球前列。
光棒产能充足，还在持续扩充；同时针对AI数据中心互联需求，开发了对应的特种光纤产品，适配下一代光互联的传输要求，是底层基础设施的核心供应商。
整体来看，下一代光互联的技术路线已经非常清晰：NPO作为过渡方案，2026-2027年就会进入大规模放量期；CPO作为终极集成方向，大概2028年之后逐步起量。
这10家公司，有的在整机端抢订单，有的在上游卡芯片，有的在底层做支撑，分别卡在产业链的不同关键位置。
当然也要提醒大家：光通信行业技术迭代快，客户验证进度、量产良率爬坡都存在不确定性，行业竞争也很激烈。以上仅为产业信息梳理，不构成任何投资建议。
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