10月13号,A股开盘前,估计没几个人能想到,今天最刺激的戏,会发生在存储芯片这个圈子里。
不是涨停潮。也不是什么重组消息。
是一条技术新闻。
就一条。然后全球存储巨头的股价,像被人抽了凳子一样,齐刷刷往下坐。
我先说结论:这件事的看点,不在今天涨了还是跌了。在于一个信号——中国存储厂商,第一次在核心技术路线上,跑到别人前面了。
下面慢慢聊。
全球存储股集体大跌,韩国一度启动熔断
先看现场。
今天韩国股市开盘就不对劲。KOSPI指数跌幅一路扩大,盘中跌超5%,创了8月3日以来的新低。韩国交易所直接启动了SIDECAR机制,暂停程序化卖盘。
什么叫SIDECAR?就是跌太狠了,系统自动把程序化交易的卖单给掐了。这玩意儿平时不轻易触发。
谁在跌?
SK海力士,盘中一度跌超10%,收盘跌了10.09%,收在144万3千韩元。三星电子,盘中跌超8%,收盘跌7.4%。
注意,这两家是全球DRAM市场的老大和老二。韩国股市的“存储双雄”,一天之内市值蒸发了几千亿人民币。
再看美股。
隔夜美光科技收跌3.88%,报989.04美元,跌破1000美元关口。闪迪跌了近6%。
美光今年靠AI存储需求,股价涨了超过240%,但现在已经连跌了多个交易日,距离6月25日创下的1255美元峰值跌了超过20%,濒临技术性熊市。
你可能会问:到底发生了什么?
有人说是存储周期见顶了。有人说是三星回购提前终止引发的连锁反应。
但我看了一圈,真正让市场情绪炸掉的,是一条来自中国的消息。
不过话说回来,全球存储股大跌,长鑫的消息是催化剂,但不是唯一原因。博通CEO陈福阳和英特尔CEO陈立武近期都警告过,AI基础设施融资可能成为制约因素。高盛交易主管也指出“峰值盈利担忧正在压制估值”。再加上三星和SK海力士此前已经连跌多日,13日是“走向五连跌”。长鑫的消息是在这个背景下引爆的。
4F²到底是个啥?
10月10号,上海,第四届集成芯片和芯粒大会。
长鑫科技总裁曹堪宇站上台,讲了一件事:长鑫的4F² DRAM架构,取得了关键研发进展。而且,年底之前会推出融合这项技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
消息是10号出来的。但市场真正开始剧烈反应,是13号。中间隔了一个周末,大家把这事儿想明白了。
那4F²到底牛在哪?我尽量说人话。
现在全球主流的DRAM,用的都是6F²架构。什么意思呢?你可以把每个存储单元想象成一块地砖。6F²就是每块砖占6个单位的面积。4F²就是缩到4个单位。
同样一块地,砖变小了,能铺的数量就多了。
存储密度能提升30%到50%。
这意味着什么?同样一片晶圆,能切出更多的芯片,成本直接降下来。或者同样面积,能塞进更大的容量。
关键点来了。
三星计划什么时候上4F²?2028年。
如果长鑫年底就推出产品,那就是领先三星两年。两年在半导体行业是什么概念?差不多是一代半的差距。
长鑫凭什么做到的?靠的是自研的VSG晶体管。全称叫Vertical Surrounded Gate,垂直包围沟道结构。
这项技术解决的,恰恰是DRAM微缩到极致时的最大难题——短沟道效应。晶体管越做越小,栅极对电流的控制力就越弱,漏电就越来越严重。VSG晶体管用垂直包裹的方式,把这个问题给绕过去了。
说白了,别人在想着怎么把平房改小,长鑫直接盖了楼房。
两年意味着什么?这不是小差距
你可能觉得,两年嘛,也没多久。
但在存储芯片行业,两年差一代半,可能就是定价权的问题。
你想,如果长鑫年底真的量产了4F² DDR5 RDIMM,那它在服务器内存市场就有了一个别人没有的东西。同样性能,我的成本更低。同样成本,我的容量更大。
三星和海力士跟不跟?
跟,就得加速研发,可能打乱原有节奏。不跟,就得眼睁睁看着长鑫抢份额。
这就是为什么消息出来之后,韩国存储双雄跌得最狠。市场怕的不是今天,是明天。
当然,话说回来。技术进展和规模量产之间,还有很长的路。良率能不能撑住?产能能不能跟上?客户认不认?这些都是问号。
DDR5 RDIMM是服务器主流内存模组,要适配7×24小时不间断运行工况,要完成数百项CPU、主板兼容性测试,同时要保障高速信号传输过程中不发生衰减与误码,技术工程门槛很高。
但至少,方向对了。
A股这边,谁在跟着涨?
再说A股。
今天存储板块的表现,比长鑫自己还热闹。
兆易创新早盘一度冲高,最高摸到311.11元,但午后回落,最终收盘报306.22元,下跌1.49%,总市值约2156亿元。并没有出现涨停。
德明利涨停,普冉股份、江波龙、香农芯创等个股跟涨。
长电科技全天收报60.16元,微涨0.28%,全天成交额33.04亿元,换手率3.12%。
市场资金把“长鑫概念”分成了几条线来炒:
第一条线,股权派。 跟长鑫有股权关系的公司,情绪最亢奋。
第二条线,封测派。 长电科技、深科技这些。长电在调研中明确表示,国内AI芯片等客户对先进封装需求持续快速增长,公司正积极推进江阴高端先进封装工厂的扩产,第二座高端先进封装工厂也在加快推进建设。
第三条线,材料设备派。 有研硅、上海合晶这些上游公司,出现了20CM涨停。
三条线里,封测这条线的逻辑最硬。为什么?因为不管长鑫的技术路线怎么走,芯片做出来总得封装测试。这是绕不过去的一环。
反过来,股权派那些公司,很多就是蹭个概念。长鑫涨不涨,跟它们的主营业务其实关系不大。
这就是A股的老毛病了。一有风吹草动,先炒名字,后炒逻辑。真正有业务绑定的,反而涨得慢。
长鑫自己的股价,反而挺冷静
有意思的是,长鑫科技今天的股价,并没有像产业链那么亢奋。
早盘一度跌超5%,最低摸到45.77元。午后虽然翻红了,但收盘还是跌了2.79%,报46.99元。全天成交额110.71亿元,换手率5.22%,总市值约3.19万亿元。
你没看错。涨的是“长鑫概念”,长鑫自己反而在跌。
其实也正常。长鑫科技7月份才上市,发行价8.66元,上市首日大涨,市值一度冲到3.3万亿,直接超越工商银行成了A股“一哥”。
你想想,涨了4倍多的票,里面全是获利盘。一有波动,跑的人比进的人多。
而且今天外围市场也不好,韩国股市暴跌,美股存储板块隔夜重挫,整个大盘情绪都偏弱。长鑫早盘跟着低开,不奇怪。
但从另一个角度看,长鑫在下跌中还能翻红,成交额维持在百亿级别,说明多空双方博弈很激烈。有人在跑,也有人在接。
这反而是健康的信号。如果一个票只涨不跌,那才要小心。
长鑫的底牌,不止一张4F²
如果你以为长鑫就靠4F²这一张牌,那就想简单了。
我翻了一圈资料,发现长鑫手里的牌,比很多人想象的多。
第一张牌:LPDDR6已经量产了。
长鑫自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用,首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。峰值速率达到12800Mbps,最高容量16GB。
这是全球范围内LPDDR6首次在旗舰手机端落地商用。注意“全球首次”这四个字。不是“国内首次”,是全球。
第二张牌:HBM在追。
长鑫已经在9月初正式启动HBM3试产,小批量向国内AI芯片厂商交付样品。初期良率约25%至30%,还在爬坡阶段。长鑫计划用约6万片晶圆生产HBM3,占总产能的20%。
HBM是什么?AI芯片的核心配件。英伟达的GPU为什么那么贵?HBM占了很大一块成本。
第三张牌:苹果在排队。
今年8月,有消息说苹果在测试长鑫的内存芯片,打算用在面向中国市场的iPhone和MacBook上。
更狠的是,苹果试图跟长鑫谈更低的价格,被拒绝了。长鑫坚持报价不低于三星和海力士。
苹果被一家中国存储公司拒了。 这件事放在五年前,你敢想吗?
原因很简单:长鑫的产能已经被华为、小米这些国内客户用长期合同锁定了,排到了2027年。苹果想插队,得先排着。
这就是底气。你不买,有的是人买。
一个需要想清楚的问题
聊到这儿,我想抛一个问题出来。
长鑫现在市值3万多亿,已经是中国A股市值最高的公司了。这个估值合理吗?
看多的人说,长鑫是全球第四家能造DRAM的公司,前三家是三星、海力士、美光。2026年上半年,长鑫营收1503.1亿元,同比增长873.64%;归母净利润776.05亿元,上年同期亏损23.32亿元,同比扭亏为盈。
如果全年利润达到千亿级别,那3万亿市值对应30倍PE,不算离谱。
但看空的人也有道理。存储芯片是周期性行业,涨的时候涨上天,跌的时候也跌得惨。而且长鑫过去十年累计亏损366.5亿元,截至2025年底,累计未弥补亏损仍高达366.5亿元。
虽然现在盈利了,但能不能持续,还得看。
说白了,长鑫的故事已经从“能不能做出来”变成了“能做多大”。 前一个问题已经基本回答了,后一个问题,需要时间。
这件事,确实耐人寻味
回到今天的新闻本身。
一条技术进展的消息,让全球存储巨头的股价抖了三抖。这件事的意义,可能比今天的涨跌数字大得多。
过去几年,我们习惯了“中国公司在追赶”的叙事。追三星、追海力士、追台积电。追得上就是胜利。
但4F²这件事,确实耐人寻味。
不是追赶。是在某个关键节点上,抢先了一步。
当然,抢先一步不等于赢。半导体行业的竞争,是十年二十年的长跑。今天的领先,明天可能就被追上。
但至少,方向对了。
至于股票,我就不多说了。今天涨停的,不一定明天还涨。今天跌的,不一定明天还跌。 市场的情绪,来得快去得也快。
真正值得关注的,是年底那款DDR5 RDIMM产品,能不能如期发布。如果能,那才是真正的验证时刻。
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