辽宁
17万吨铜箔产能、高端电子铜箔认证突破
2026年底，公司铜箔产能有望达到17万吨，其中3万吨可专项生产高端电子电路铜箔。2026年8月HVLP1至HVLP3进入批量出货，HVLP4处于头部CCL、PCB客户验证阶段，HVLP5推进研发。同时，公司锂电铜箔加工费持续上调，盈利能力已进入修复通道，26H1实现营收同比+113.33%，归母净利润1.03亿元、同比扭亏。我们认为，公司未来两年，有望进入锂电、电子铜箔双轮驱动的高速增长阶段。
AI升级拉动HVLP需求、高端电子铜箔进入放量期
随着AI服务器通信速率提升，倒逼PCB-CCL-铜箔产业链持续升级，电子铜箔向HVLP等高端铜箔升级，导致高端电子铜箔产能日益紧张。大陆主要CCL厂商已规划扩产约1.17亿平方米高等级CCL，海外台光电等ccl公司同样加速扩产，HVLP全球需求2027年有望增长50%以上。而日系、台系铜箔公司扩产节奏仍然较慢，导致HVLP加工费年内已有多轮涨价，H4、H5等级已供不应求，从而逐级挤压高端铜箔产能。
2026H1，公司RTF3、HVLP1/2已实现小批量供货，8月HVLP1至HVLP3进入批量出货，HVLP4处于头部CCL、PCB客户验证阶段，HVLP5推进研发，产品和产能同步升级。我们预计，公司2026-2028年电子铜箔出货量为1.72/2.39/2.51万吨，对应电子铜箔收入为22.02/37.07/40.72亿元。
供需改善推动锂电铜箔加工费上行
今年以来，随着锂电排产逐月提升锂电铜箔加工费不断上涨，公司26Q1完成首轮加工费上调，Q2极薄锂电铜箔加工费阶梯上涨。我们发现，新一轮铜箔扩产厂商大多投向电子铜箔，锂电铜箔扩产相对较少，增速或不超10%，显著弱于下游扩产节奏，锂电铜箔加工费将持续维持高位甚至进一步上涨。公司目前是中创新航、比亚迪等公司的重要铜箔供应商，有望充分受益于这一轮锂电铜箔。
销量、加工费与产品结构共同驱动利润增长
我们预计，公司2026-2028年铜箔出货量为12.45/16.39/18.61万吨，27-28年同比增长32%/14%，年实现营收175.46/248.02/281.17亿元，归母净利润4.62/12.26/17.39亿元，对应PE 40.67/15.32/10.80倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：下游需求和加工费上涨不及预期、高端铜箔认证放量不及预期、行业扩产超预期、产能爬坡及流动性风险等。
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