1300亿元！“广州第一芯”敲钟，一举打破“三大”记录

10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（股票简称“粤芯半导体”，股票代码“301660”）正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市，成为创业板首家晶圆制造上市企业。

上市首日，粤芯半导体开盘报45.00元，较12.01元的发行价高开274.69%，公司总市值一度达到1296亿元。截至收盘，该股报38.80元，涨幅223.06%，总市值约1117亿元，成功跻身创业板市值前列。

根据上市公告书，粤芯半导体本次发行价格为12.01元/股，初始公开发行5.13亿股，占发行后总股本约17.81%。若超额配售选择权全额行使，发行总股数将扩大至5.90亿股，募资总额最高可达约70.8亿元。回拨机制启动后，网上最终发行1.79亿股，中签率为0.0423786759%，有效申购倍数高达2359.68倍，投资者中一签（500股）按开盘价计算浮盈约1.65万元。

本次发行吸引了全国社保基金相关组合，以及杭州阿里云飞天信息技术、深圳市汇顶科技、苏州东山精密制造、思瑞浦微电子等产业相关投资者参与战略配售，战略配售数量约2.56亿股，占初始发行的50%。

粤芯半导体成立于2017年，是广东省自主培育的首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，被业内称为“广州第一芯”。公司专注于模拟和数模混合特色工艺晶圆代工，主要为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

在产能方面，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。第三工厂（粤芯四期）已于2026年启动建设，预计2029年投产，全部建成后公司总产能将达到12万片/月。公司已构建MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT和SiPho等工艺技术平台，制程覆盖180纳米至55纳米。

2023年至2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，近三年年均复合增长率达57.30%。2026年上半年，公司营业收入进一步达到17.77亿元，同比增长68.76%。公司预计2026年1至9月营业收入较上年同期增长61.27%至66.89%。

然而，受固定资产投资较大、研发投入较高及折旧费用等因素影响，公司目前仍处于亏损状态。2023年至2025年，归属于母公司股东的净利润分别约为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。保荐机构广发证券出具的上市保荐书预测，公司最早于2029年实现合并口径扭亏为盈，且该预测具有重大不确定性。

本次IPO募集资金拟投向三大方向：12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）拟投入35亿元，特色工艺技术平台研发项目拟投入25亿元，补充流动资金拟投入15亿元，合计75亿元。其中，三期项目投资规划总额为162.50亿元，计划建设一条月产能4万片的12英寸特色工艺生产线，重点面向工业级、车规级等应用市场。

粤芯半导体董事长陈谨表示，公司将坚定实施“以模拟为核心、狠抓数字升级、突出光电融合”的“一核两翼”战略，目标建成扎根广东、产能规模最大、产品线最丰富的集成电路制造企业。

在细分领域，粤芯半导体已建立差异化竞争优势。公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，也是国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的企业。在显示驱动芯片领域，2025年四季度公司高压显示驱动芯片晶圆出货量位列全球第七、大陆晶圆厂第三。截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，产品覆盖400G、800G及1.6T高速可插拔光模块应用。

公司在上市公告书中提示了多重风险。首先，公司目前仍未盈利，存在上市后非理性炒作风险。其次，公司无控股股东和实际控制人，股权结构分散，可能降低重大事项决策效率。此外，公司面临巨额资产折旧压力，2023年至2025年机器设备折旧费用合计较高，若未来收入增长无法消化新增折旧，公司将面临盈利能力下降的风险。在技术层面，公司在40nm、28nm及22nm等新制程节点开发过程中可能面临关键技术突破困难、研发进度不及预期等风险。

粤芯半导体此次上市创下创业板三个“首次”纪录：首次适用创业板第三套标准上市、首家12英寸晶圆制造企业、深市首单新股发行约定限售项目。

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