新千亿企业粤芯半导体，核心工艺平台仍待强化

区域叙事里，它是大湾区12英寸晶圆制造从0到1的破局者；产业叙事里，这家适用创业板第三套未盈利标准的企业，仍未打磨出统治力拳头工艺

文｜《财经》研究员 周源

编辑｜谢丽容

深交所创业板上又诞生了一家新的千亿市值企业。

10月13日，作为广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体技术股份有限公司（股票代码：301660，下称“粤芯半导体”）在深交所创业板正式挂牌交易。公司IPO（首次公开发行股票）发行价12.01元/股，集合竞价开盘报45元，开盘涨幅274.69%，开盘对应总市值1296亿元；收盘报38.80元，涨幅回落至223.06%，收盘总市值1117亿元。

粤芯半导体成立于2017年，和台积电（2330.TW）、中芯国际（688981.SH）一样，是典型的晶圆代工厂（Foundry）：即自身不做芯片设计，接收境内外芯片设计公司的电路版图，在12英寸硅片上完成整套芯片制造工艺流程，输出加工完毕的晶圆，再交由封测企业完成切割、封装、测试，最终形成终端芯片产品。

尽管二级市场给出热烈定价，但围绕粤芯半导体有两套叙事。区域产业叙事里，它填补了大湾区12英寸晶圆制造空白，是大湾区半导体产业链的“链主”，在行业内常被称为“广东第一芯”。

但在不少行业人士看来，它虽然铺开了多种工艺平台，却尚未打磨出具备强壁垒的拳头工艺，新开辟的硅光赛道同样面临激烈竞争。简言之，这家晶圆代工企业实现了广东省12英寸晶圆制造从0到1的突破，但是做大做强仍有待时日。

大湾区的强芯希望

谈粤芯半导体，绕不开一个地理事实。2017年以前，珠三角虽然是国内电子信息制造业重镇，但只有一些8英寸、6英寸晶圆制造产能，12英寸产能一片空白，彼时国内12英寸晶圆产能高度集中在上海、北京、武汉等长三角和华北地区。

为补齐这一产业缺口，2017年，广东启动 “强芯工程”，粤芯半导体就此诞生。

按照设计，粤芯半导体走的是一条“终端牵引设计、设计带动制造”的路径：为大湾区海量碎片化的芯片设计需求提供贴身晶圆代工服务，串联起香港高校研发、深圳芯片设计、东莞芯片封测、广州终端整机等产业链环节，成为大湾区半导体产业链的“链主”。

粤芯半导体的股权结构也刻着区域产业的烙印：无控股股东、无实际控制人，誉芯众诚、广东省半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金五家持股5%以上股东合计超过53%，省市区三级国资深度参与，广汽、上汽、北汽等车企以产业资本绑定车规需求，叠加专业半导体投资机构共同参与。

在工艺路线上，粤芯半导体选择了以模拟芯片为根基的特色工艺晶圆代工路线，同时覆盖数模混合、功率器件、硅光电融合等多元场景。

如果说数字芯片是各类电子设备的“大脑”，那模拟芯片就是连接物理世界与数字世界的“神经末梢”——把声音、光线、温度、电流、压力这些连续变化的模拟信号，转换为芯片能识别的0和1；再把芯片算出的指令，转换为真实的物理动作。指纹识别芯片、电源管理芯片等都是模拟芯片。

和计算类数字芯片不同，模拟芯片不追逐制程持续微缩，除了部分数模混合芯片需要用到40nm（纳米）、28nm工艺，大部分纯模拟芯片使用的是180nm至55nm成熟节点。并且，其产线无需使用受美国出口管制限制的EUV 极紫外光刻机，但仍要用到DUV 光刻机（部分型号受出口管制），也就是说设备门槛远低于追求先进制程的数字芯片。

从市场前景看，模拟芯片存在巨大国产替代空间。根据行业机构测算，2024年中国模拟芯片市场规模达1986.4亿元，自给率从2019年的9%提升至16%左右，应用于工业、汽车等行业的高端模拟芯片的自给率还要更低。

经过八年建设，粤芯半导体打造了涵盖混合信号（MS）、高压显示驱动（HV）、图像传感器（CIS）、电源管理（BCD）、嵌入式非易失存储（eNVM）、硅光（SiPho）等八大特色工艺技术平台，生产的模拟芯片应用于消费电子、工业控制、汽车电子和AI（人工智能）等多个领域。

粤芯半导体招股书显示，报告期内，公司累计出货突破120万片12英寸晶圆，累计服务客户超200家，覆盖境内外上市公司近40家，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率达80%。

细分赛道上，它是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，国内少数具备硅基CMOS超声波指纹大规模量产能力的代工厂之一；根据 CINNO Research 统计，2025年四季度其高压显示驱动芯片出货量位列全球第七、中国大陆第三；2024年底公司推出12英寸90nm硅光平台，根据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，为中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

产能层面，粤芯半导体现有第一、第二工厂（一、二、三期建设项目），规划月产能合计8万片，2025年末实际有效产能6.33万片/月，产能利用率已经达到96.38%，接近满产状态。

1月22日，粤芯半导体启动四期项目（即建设第三工厂），规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线。

广州市2026年政府工作报告中明确提到，将加快华星光电t8、粤芯半导体四期等重大项目建设。

八大平台仍缺一张王牌

截至目前，深交所创业板已有二十余家企业盘中跨越千亿市值门槛，其中绝大多数企业已经实现持续盈利。而上市首日开盘即跻身千亿阵营的粤芯半导体，尚未实现盈利。招股书显示，2023年至2025年公司累计亏损65.16亿元，按照盈利测算情景，公司最早要到2029年才有望实现合并报表盈利。

这一反差需要放回制度语境里看。粤芯适用的是创业板第三套上市标准，一套不以盈利为门槛、专为未盈利企业预留的通道。它是继大普微之后创业板第二家未盈利过会企业，也是首家以该标准上市的晶圆制造企业。在这条通道里，“尚未盈利”是被制度预先接受的前提，而不是审核中放行的例外。

晶圆制造企业早期大额亏损属于行业普遍现象，从台积电、中芯国际，到华虹宏力、晶合集成，多数都经历了“先亏损、再盈利、后爆发”的长周期发展模型，重资产设备投入、持续的工艺研发投入，是制造企业前期亏损的核心原因。

不过，亏损数字本身并不是全部。报告期内，粤芯营业收入从2023年的10.44亿元增至2025年的25.82亿元，三年复合增速57.30%；2026年上半年营业收入17.77亿元，同比增长68.76%。现金流层面，2026年上半年经营性现金流净额11.29亿元，上年同期仅约0.66亿元。研发投入同样维持高位，2023年至2025年研发费用分别为6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元。收入的放量与现金流的转正，和利润表上的亏损同时发生。

但多位行业人士表示，抛开重资产行业的共性亏损因素，粤芯半导体现阶段更值得关注的现实挑战，在于自身技术平台的硬实力仍不够硬。

一位前中芯国际人士告诉《财经》，粤芯半导体的挑战在于，虽然布局了多种工艺平台，但是没有真正的拳头工艺平台。

“作为一个成熟工艺的代工厂，却没有一项特别突出的工艺平台，这意味着很难与客户形成强绑定关系。” 该行业人士说。

粤芯在成熟制程赛道的主要竞争对手覆盖海内外厂商，包括台积电（2330.TW，TSM.NYSE）、联华电子（2303.TW）、格罗方德（GFS.O）、高塔半导体（TSEM.NASDAQ）、中芯国际（688981.SH）、华虹宏力（688347.SH）、晶合集成（688249.SH）、芯联集成（688469.SH）以及燕东微（688172.SH）。

在这位行业人士看来，各家对手均已建立起自身的长板：中芯国际在90nm以下逻辑工艺具备较强实力；华虹宏力的功率器件与模拟芯片代工优势突出；晶合集成深耕显示驱动芯片，高压工艺平台实力强劲；芯联集成则在车规级芯片、第三代半导体代工领域形成自身特色。

财务指标也为这一产业观察提供了可供参考的注脚。2023年至2025年，粤芯半导体合并净亏损分别为人民币19.17亿元、22.53亿元、23.46亿元，三年累计亏损65.16亿元，根据招股书数据，截至2025年末存在累计未弥补亏损100.81亿元。

亏损第一大构成来自固定资产折旧，三年机器设备折旧费用分别为15.19亿元、17.02亿元、23.02亿元，逐年走高。对于12英寸晶圆厂，新建产线转固之后折旧是刚性会计成本，行业普遍如此；但招股书显示，2025年公司产能利用率已经达到96.38%，在产线接近满负荷运转的前提下，主营业务毛利率依旧为负。

主营业务毛利率从2023年负114.90%收窄至2025年负58.24%，2026年上半年进一步改善至负24.46%，修复趋势明确。接近满产状态下毛利仍为负数，意味着现有产品组合还没有足够强的工艺溢价来覆盖全部制造成本。

在 IPO 审核阶段，深交所向粤芯半导体发出两轮正式审核问询，核心指向同一个问题：在未盈利上市的制度安排下，这家公司如何证明自己的成长性？

问询函的问题非常具体：各应用领域的市场空间和行业周期节点是什么？工业控制、汽车电子领域收入占比为何偏低，现有产线和工艺平台是否具备生产能力？95nm以下产品收入占比低的原因是什么，是否存在尚未突破的技术难题？第三工厂新增产能的市场需求在哪里，客户储备如何？与台积电、中芯国际、华虹宏力等同行相比，竞争优劣势何在？与行业领先企业在技术水平、业务规模上的差距，又该如何充分提示风险？

这些问题看似分散，指向却一致：监管需要粤芯证明，自己不仅有产能和区域叙事，更有工艺壁垒和订单支撑。也就是说，粤芯不缺平台数量，缺的是一项具备行业统治力的拳头工艺。

粤芯搭建起八大特色工艺平台，其中，硅光是招股书中重点列明、资本市场关注度最高的前沿技术增量亮点。有行业人士表示，如果没有这一亮点，粤芯半导体上市难度将显著增加。

招股书显示，粤芯半导体于2024年底推出12英寸90nm硅光工艺平台；根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，粤芯是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，平台累计投片量已超过7000片。该工艺平台可支撑400G、800G、1.6T高速可插拔硅光模块，同时公司也在开展3.2T近封装光学（NPO）相关工艺制造研发。

需要厘清概念：当前因 AI 算力需求热度走高的NPO、CPO本质属于封装集成技术，核心是将光芯片（PIC）、电驱动芯片（EIC）、交换芯片进行合封；硅光工艺解决的只是其中光芯片的晶圆制造环节，粤芯布局的正是硅光芯片的代工工艺，并不直接提供整套CPO/NPO产品。

一位实地考察过粤芯的光芯片设计公司高管向《财经》表示，现阶段国内各家硅光工艺整体水平接近，均尚未达到十分成熟的状态，粤芯的能力处在尚可区间；相较同行，粤芯除晶圆代工之外还可协同配套封装环节，由此形成一小部分差异化优势。

放眼国内市场，180nm-40nm这一档以模拟、功率、显示驱动为主的成熟特色制程赛道，竞争格局十分复杂。一方面，海外台积电、联电、格罗方德将资源向 AI 先进制程倾斜，部分成熟订单向外转移，给国内代工厂带来导入机会；另一方面，中芯国际、华虹宏力、晶合集成、芯联集成、燕东微均在布局、扩充12英寸成熟/特色工艺产能，各家工艺区间高度重叠，对模拟、电源管理、显示驱动类客户形成直接争夺，代工厂需要比拼工艺稳定性、交付、报价、配套服务来争取订单。

招股书风险提示章节也印证了竞争环境的严峻，公司列明自身三大竞争劣势：一是产能规模仍有扩大潜力；二是融资渠道亟待拓展；三是“与国际晶圆代工行业巨头在制程节点、工艺积累、品牌知名度、经营规模等方面仍存在一定差距”。

粤芯半导体此次拟募资75亿元，拟投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。募投一方面意在缓解当前产能接近饱和的约束，另一方面希望通过硅光、嵌入式存储、存算一体等前沿方向的研发，打磨更高阶工艺能力，同时补充企业持续重资产运营所需的现金流。值得注意的是，规划中的22nm级别数模混合四期项目并不在本次IPO募资范围内，未来仍需要外部资金接续投入。

尽管手握八大工艺平台，也在硅光这一前沿赛道抢下国内先发位置，但粤芯至今尚未锻造出一项具备行业统治力的拳头工艺。硅光被市场视作最有希望的突围方向，可该工艺仍处在产业化早期，PDK迭代、客户协同打磨还有很长路程。

晶圆代工的比拼，从来不是一蹴而就的短跑，而是资金、技术know-how（技术经验与诀窍）与产业链协同的极限马拉松。

责编 ｜要琢

题图来源｜视觉中国