2026湾芯展即将启幕 搭建全球半导体产业协同创新平台

2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）将于10月14日—16日在深圳会展中心（福田）召开。10月13日，证券时报记者从湾芯展媒体沟通会上了解到，本届展会将搭建全球半导体产业链供应链协同创新平台，汇聚来自22个国家和地区70余家国际展商集中亮相，一批科技企业将发布系列标杆新产品。

系列企业重磅首发

据湾芯展组委会负责人介绍，本届展会面积达到近8万平方米，汇聚来自22个国家和地区，1000余家优质参展企业，参展企业同比增长66%。其中，新凯来工业机器、蜂巢互联、鼎泰匠芯、精智达等企业新技术、新设备、新生态方案集中首发，北方华创、中微公司、华海清科、电科装备、深圳平湖实验室、长飞先进、启云方、微导纳米等龙头企业与科研机构带来一系列标杆新产品，新品发布将超过3000件。

碳化硅企业长飞先进总裁陈重国向记者表示，本次展会公司将推出针对新能源汽车的8毫欧SiC产品，以及嵌入式PCB模块。公司选择全产业链模式，布局除衬底外的外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测等全流程，建立高效协同技术体系，并通过重资产投入和高规格管理门槛构建竞争壁垒。

“随着衬底成本大幅下降，还有技术进步推动产品的可靠性提升，碳化硅市场机遇逐渐打开。” 陈重国介绍，除新能源汽车市场持续渗透外，碳化硅今年开始拓展到消费电子领域；同时，AI数据中心对高压直流供电的需求带来新的增长点，碳化硅在固态变压器领域也开始进入技术储备。

另外，鹏城实验室将在开幕式发布科研成果；微导纳米将发布突破性金属化连接材料及设备创新产品；精智达首次以集团身份参展，展示存储/算力芯片测试机、XR检测设备；富创德专注半导体洁净自动化搬运领域，覆盖从零部件到整机传输的全流程。

议程显示，本次湾芯展的新品发布会汇聚了半导体各细分领域的领军企业，涵盖半导体装备、先进封装、材料检测、物理AI及关键零部件等全产业链的最新方案与技术突破。

链接全球市场

立足深圳对外开放重要枢纽优势，本届展会预计吸引超3000位国际专业观众到场参与，ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、北方华创、中微公司、ASM、Merck、盛美上海、拓荆科技等1000余家海内外领军企业亮相湾芯展，让中国“芯”深度链接全球市场。

同期，展会举办国际先进封装、国际设备工艺、央国企集成电路等40余场垂直领域专业论坛。其中，华为电子制造行业峰会将围绕韬(τ)定律解读、AI赋能电子制造行业、精密制造企业的优秀实践等议题展开深度研讨，集结行业专家、研发骨干与产业决策者，研判未来3—5年产业拐点。

依托大湾区智能终端、汽车电子、AI产业、低空经济等海量应用场景，本届展会新增AIE AI基础设施产业生态展，突破传统半导体展会偏重展品陈列的固有局限，打通“芯片—算力—应用”产业闭环，加快打造以核心场景应用为牵引的半导体全产业链深度协同展会，深智城集团、华为、启云方、成都华微、万里眼、东芯半导体、前道半导体、紫光同创、江原科技等企业赋能半导体与算力产业创新升级。

联动学术、产业与资本

本届湾芯展还将联合全球芯片领域顶级学术期刊《Chip》，创新打造产业与学术深度联动的双主场，重磅举办湾区集成电路科学技术大会。大会集结多位中国科学院院士、高校领导、全国50余所高校、150位顶尖学者同台论道；权威发布由14国69位顶尖专家联合遴选的Chip 2025年度中国芯片科学十大进展。

同期，清华、北大、上海交大、深圳大学等顶尖高校专家，分享关键材料、核心器件、系统级突破等前沿科研成果。让顶尖学术成果对接产业主战场，赋能产业创新升级。

组委会表示，本届展会坚持“产业+技术+资本+人才”四位一体的生态共建思路，联动国内各大半导体产业集群城市，将招商引资、招才引智贯穿办展全过程。展会期间还将密集发布产业白皮书与供需调研报告，落地多场重大产业项目签约，致力于将展会短期热度转化为长期产业动能，推动上下游协同与产供销贯通。

本届展会还将举办30余场供应链、投融资、采配专项对接会，定向邀约43家核心Fab制造企业，覆盖逻辑、存储、化合物半导体等核心赛道，打通全链条供需渠道，促成高质量务实匹配。同期，深交所、上交所等机构现场开展权威政策宣讲，深度解读创业板第四套上市标准、私募股权监管新规等最新政策，为科创企业厘清资本化发展路径。同期联动头部投资机构、一线券商，开展行业投融资研判、前沿投资趋势分享、优质硬科技项目路演。