千亿PCB龙头，净利预增超200%

见习记者丨雷雨薇

编辑丨孙超逸,刘雪莹,张晔

时隔两个月，回应终于来了。

10月13日，刚在港股敲钟的汽车电子PCB龙头景旺电子（603228.SH / 03228.HK）在互动平台回应投资者8月17日提提出的“英伟达减单”传闻表示，由于涉及商业保密条款，不便对具体客户的合作信息进行披露，具体客户信息请以公司公告为准。（）

10月9日晚，景旺电子披露2026年第三季度业绩预告：归母净利润预计达9.12亿元至10.89亿元，同比增长205.46%至264.74%；营收预计61.2亿元至69.8亿元，同比增长53.48%至75.05%。净利润增速显著高于营收增速。

9月29日，景旺电子在港交所挂牌上市，以每股69.88港元的上限价顶格发行，募资净额49.6亿港元，形成A+H双平台。

不过，公司上半年的财务表现并不亮眼。上半年景旺电子营收86.11亿元，同比增长21.37%，归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%，扣非归母净利润4.66亿元，同比下降13.33%。

单季净利远超上半年，A+H双轮驱动背景下，景旺电子预测的增长拐点从何而来？A+H双平台又将如何重塑其估值逻辑与成长边界？

截至10月13日，景旺电子近两个月股价涨约50%，最新市值1032亿元

高端产能释放

从1993年深圳南山一家负债电子厂起步，景旺电子凭借品控能力逐步站稳行业地位，如今已坐稳全球汽车电子PCB头把交椅。

全球每十块汽车电路板中就有一块出自其手，全球前十大Tier1汽车供应商中有八家是其客户。不过从全行业规模看，景旺电子的整体排位并不突出。按2025年收入计算，全球排名第11位，市场份额2.5%，在中国大陆厂商中位列第五。

三季度预测业绩的爆发，可能是行业景气上行、产品结构升级与产能集中释放共同作用的结果。需求端，据灼识咨询数据，预计2030年汽车电子及数据基础设施领域PCB市场规模将分别达到130亿美元及364亿美元，2025年至2030年的复合增长率分别为6.2%及15%。

根据LightCounting和灼识咨询数据，2025年全球光模块市场规模约为245亿美元，预计2030年达1086亿美元。汽车电子方面，据联茂电子报告，电动车PCB用量达到传统车型数倍，智能驾驶还将进一步叠加传感器与域控制器带来的价值增量。

公司自身的产品结构升级则放大了行业红利。近年来产品持续向高端迁移，2024—2025年HDI产品价格分别上涨20.73%和24.65%，据华泰证券测算，同期材料成本涨幅仅为5%和7.97%，而中低端PCB价格持续承压，高端与中低端的价格分化推动盈利中枢稳步上移。

产能释放的节奏落在三季度。金湾基地高阶HDI工厂9月正式投产，超高多层工厂、泰国基地也将于年内陆续投产，据公告及半年报计算，规模效应推动净利率从去年同期的约7.5%提升至15%左右。订单端同样饱满，二季度800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%，AI算力领域订单导入进度超预期，公司已启动新一轮扩产规划。

顶格上市的估值博弈

就在高端产能逐步释放的同时，景旺电子完成港股上市，搭建起A+H双融资平台。

9月29日，景旺电子以69.88港元招股区间上限价登陆港交所，全球发售约7294万股H股，募资净额约49.61亿港元，未设置超额配售权。

一级市场认购热度不均。香港公开发售获94.25倍超额认购，一手中签率仅3%；14家基石投资者合计锁定47.69%的发售股份，是2026年以来热度最高的A+H硬科技新股之一。然而国际配售认购倍数仅10.57倍，说明外资机构态度明显更加谨慎。

这种分歧直接延续到二级市场。暗盘阶段股价收报65.45港元，较发行价下跌6.34%；上市首日低开6.98%，盘中一度破发，尾盘快速拉升最终收涨10.26%，全天成交额16.56亿港元，换手率达31.05%。

破发可能源于三重担忧：一是A、H股估值落差，发行价较A股当时股价折让约37%，但外资认为这一折让不足以覆盖A股高估值、公司利润下滑与港股流动性折价；二是上半年铜价上涨、新基地产能爬坡压制毛利率；三是无绿鞋稳价机制，破发后价格完全由市场交易决定。

此后几个交易日，A、H股溢价率快速收敛。截至10月12日，A股对应PE（TTM）为87.34倍，H股对应PE（TTM）为56.66倍，H股较A股约有35.1%的估值折让。叠加股权高度集中、自由流通盘仅约40%，少量成交即可引发股价大幅波动，这场围绕估值的博弈远未到终局。

高增长的可持续性考验

单季度的业绩爆发固然亮眼，但市场更关心的是，这究竟是短期因素叠加的一次性表现，还是长期增长趋势的起点。应该如何判断公司业绩高增长的可持续性？

首先是盈利质量能否同步改善。上半年公司经营活动现金流净额同比下降33.8%，反映出盈利的现金支撑仍待验证。若三季度利润高增的同时，经营现金流未能同步修复，那么增长的含金量将打折扣。

其次是毛利率提升能否延续。公司曾披露2026年6月汽车电子业务盈利能力已出现明显修复，但三季度具体毛利率数据尚未披露。后续原材料价格仍处高位，PCB行业整体产能扩张较多，若高端赛道竞争加剧，高端产品的涨价逻辑能否持续，将直接影响盈利水平的上行空间。

最后是估值与资金面的波动风险。若市场风格切换或行业预期降温，可能引发股价回调并拖累H股；南向资金的流入节奏、外资的持仓变化，也将持续影响H股的价格走势，进而影响市场对公司的信心。

除此之外，PCB行业整体集中度较低，高端赛道也在不断吸引新玩家进入，景旺电子能否持续守住高端市场的份额，仍需时间验证。

从上半年增收不增利到三季度业绩爆发，景旺电子的拐点信号已经出现。A+H双平台带来的不仅是融资渠道的拓宽，更是估值体系的重塑与市场预期的考验。最终决定公司长期价值的从来不是资本平台本身，而是高端PCB需求的持续释放、产品结构的持续升级，以及产能兑现的能力。

（声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

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出品丨21财经客户端 21世纪经济报道

编辑丨刘雪莹