北京
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国家知识产权局信息显示，广上科技（广州）股份有限公司申请一项名为“一种面向超薄油墨PCB板的分区激光打标方法及装置”的专利，公开号CN122895704A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请提供的一种面向超薄油墨PCB板的分区激光打标方法及装置，方法通过对厚度分布函数进行分析，对目标区域进行划分并根据各子区域厚度特征确定目标激光光源模式及激光打标参数集，随后按照分区参数集执行打标，实现激光能量与油墨层厚度的动态匹配，在避免铜层暴露的前提下显著提高图形码的清晰度和一致性。
天眼查资料显示，广上科技（广州）股份有限公司，成立于1998年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18409.289万人民币。通过天眼查大数据分析，广上科技（广州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可53个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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