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智通财经APP获悉，由于对估值过高、利率上升以及竞争加剧的担忧，全球人工智能(AI)交易正经历一场压力测试，半导体板块所遭受的质疑尤为强烈。不过，华尔街资深科技分析师Dan Ives认为，半导体股此轮抛售是“市场反应远远过度了”。
Dan Ives在接受采访时表示，就市场对AI建设热潮以及“某种程度上的放缓”的担忧而言，整体市场目前“神经紧绷”。他认为，大约5%至10%的数据中心项目最终可能无法落地，但他同时指出，相关交易正在加速推进，而需求与供应的比例达到13:1。
在Dan Ives看来，即将到来的财报季应该有助于缓解投资者的紧张情绪。他表示：“这将体现在业绩中，无论是相对于超大规模云服务商(hyperscalers)，还是相对于芯片公司而言。”
Dan Ives将微软(MSFT.US)、英伟达(NVDA..US)、Palantir(PLTR.US)和CrowdStrike(CRWD.US)列为自己最看好的AI投资标的。而在谈及Meta(META.US)时，Dan Ives重申，该公司推出的AI智能体Muse是一个“改变游戏规则的产品”。他表示，Meta将继续追赶Anthropic和OpenAI，而这只会进一步加速这场“AI军备竞赛”。
担忧情绪升温!半导体板块重挫
在三星电子跌近7%、SK海力士跌超10%的拖累下，韩国综合股价指数(Kospi)周二暴跌超5%;该指数目前已较6月历史高点已累计回撤三分之一。周二美股盘前，美光科技(MU.US)、闪迪(SNDK.US)等存储芯片股普遍下挫;而费城半导体指数较本月高点已回落逾7%。
抛售的“导火索”是有关长鑫存储在下一代高密度DRAM架构取得进展的消息引发了对竞争升温的担忧情绪。据悉，长鑫存储正在加速推进下一代DRAM技术布局，并计划在今年年底前推出采用4F²存储单元架构的DDR5 RDIMM服务器内存产品。长期以来，包括三星电子、SK海力士和美光科技在内的全球主要存储厂商都在研究下一代高密度DRAM架构。不过，由于设计复杂度、制造工艺以及良率控制等方面难度极高，大规模商业化进展相对缓慢。
有报道指出，目前三星电子在类似技术路线上的量产时间表预计仍需数年时间。如果这一判断准确，长鑫存储在4F²架构相关产品的商业化方面可能获得约两年的时间优势。如果能够制造出复杂程度更高的产品，也将使该公司在未来几年全球供应紧张局面开始缓解之际获得更有利的竞争地位。
除了长鑫存储在下一代高密度DRAM架构取得进展这一消息之外，导致存储芯片股遭遇抛售的原因还包括两大芯片巨头的高管所发表的言论。博通(AVGO.US)CEO陈福阳周一在新加坡的一场活动上表示，在整个行业竞相建设基础设施、为日益复杂的AI模型提供算力支持之际，融资可能成为AI扩张面临的更大障碍，其影响甚至可能超过半导体、存储芯片或电力的短缺。
同台亮相的英特尔(INTC.US)CEO陈立武也表达了对融资问题的担忧。他指出资本成本不断上升，同时市场也在质疑那些大举投资AI的企业最终能否获得足够的回报。陈立武说道：“如果说眼下存在什么挑战，那就是资本以及资金成本。另一方面，从长远来看，人们希望看到投资回报率(ROI)。”
陈福阳还表示，AI热潮吸引了一批投资策略如同赌徒一般的投资者，他认为其中部分人根本不了解自己押注的到底是什么。陈福阳称：“很多投资者根本不知道自己在投什么。他们设立极其离谱的高预期，最后才发现自己几乎就像身处赌场。”他补充称，包括OpenAI在内的多家AI企业，每年亏损高达数十亿美元。这类服务需要在高端芯片、数据中心与模型研发上巨额投入，整个行业至今尚未找到可持续的商业模式。
在美股第三季度财报季拉开帷幕之际，投资者正在仔细审视投入芯片、数据中心和计算基础设施的数十亿美元能否产生足够回报，以证明AI交易迅猛涨势的合理性，尤其是在桥水创始人达利欧等一些市场老将发出泡沫警告的情况下。阿斯麦和台积电等公司将于本周发布业绩，这可能为AI巨额投资是否见效提供新线索。
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