北京
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国家知识产权局信息显示，惠州市宝明精工有限公司取得一项名为“一种超薄Mini LED灯板”的专利，授权公告号CN224841175U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种超薄Mini LED灯板，包括基板和灯珠，所述基板的至少一个表面设有多个向内凹陷的安装槽，所述灯珠一一对应地嵌设于所述安装槽内，所述基板具有内层线路层，所述内层线路层延伸至所述安装槽的槽底形成焊接部，所述焊接部与所述灯珠电性连接。本实用新型的超薄Mini LED灯板结构合理，能够有效减小灯板厚度，同时保证灯珠连接的可靠性和高效性。
天眼查资料显示，惠州市宝明精工有限公司，成立于2010年，位于惠州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市宝明精工有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可30个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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