北京
国家知识产权局信息显示，武汉阿基米德半导体有限公司申请一项名为“一种无溶剂环氧胶膜及其制备方法和在半导体芯片封装中的应用”的专利，公开号CN122898231A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明属于芯片封装材料技术领域，具体涉及一种无溶剂环氧胶膜及其制备方法和在半导体芯片封装中的应用。本发明提供的无溶剂环氧胶膜包括以下质量份数的组分：5~9份改性环氧树脂，10~16份苯并噁嗪树脂，5~9份阳离子固化环氧树脂，0.3~0.5份阳离子引发剂，68~73份球形填料，1~1.5份触变剂，0.3~0.5份偶联剂，0.3~0.5份分散剂，0.3~0.4份消泡剂，0.1~0.2份稳定剂。本发明提供的无溶剂环氧胶膜具有可控的流动性，微间隙填充效果好、高温溢胶少、储存稳定性高，能广泛应用于微间隙填充、高精度贴合、超薄基材粘接等场景。
天眼查资料显示，武汉阿基米德半导体有限公司，成立于2026年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉阿基米德半导体有限公司专利信息6条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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