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微软宣布，推出Maia 300，是一款新的AI加速器。微软首席执行官Satya Nadella表示，明年起将扩大Maia系列芯片的应用规模，实现数吉瓦级部署，使其成为微软产品和服务的主要AI推理系统。目前Maia 200已经在美国、欧洲和澳大利亚地区部署，Maia 300将于2027年开始投入实际部署。
Maia 300的主计算模块采用了台积电（TSMC）N2P制程工艺，两侧配有制程技术稍旧的I/O模块，另外还有四个作为系统级主内存的DDR RDIMM模块，支持3.2TB/s的芯片间链路。其搭配288GB的HBM4，由八个堆栈组成，对应带宽达到了18TB/s，整个SoC功耗为950W，FP4精度下可提供13.8 PFLOPS算力。
按照微软的说法，在AI推理任务里，Maia 300每兆瓦电力能够处理的Token数量比领先的GPU系统高出40%。微软计划每个机柜中部署96颗Maia 300芯片，数量是上一代Maia 200机柜的两倍，提供的Token吞吐量最高可提升至原来的七倍。在横向扩展选项里，整个阵列最多可配置12,000颗Maia 300芯片。
微软于2023推出了首款Maia系列芯片，也就是Maia 100，今年1月又带来了Maia 200，未来两款芯片将与Maia 300一起共同构成微软的AI芯片产品阵容。微软将持续推进自研AI加速器的开发，目标是减少对外部芯片供应的依赖。
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