沃尔德获机构调研，包括国海证券股份有限公司、西部证券股份有限公司等21家机构

2026年10月13日，沃尔德披露接待调研公告，公司于10月12日至10月13日接待国海证券股份有限公司、西部证券股份有限公司等21家机构调研。

公告显示，沃尔德参与本次接待的人员包括董事长、总经理陈继锋、副总经理、董事会秘书陈焕超、证券事务代表/IR 沈李思。

调研方式为特定对象调研,现场参观，接待地点为嘉兴沃尔德,电话会议。

调研详情

风险提示：

本次交流涉及的行业预测、公司发展战略和经营计划、新产品研发及产业化安排、客户验证及订单预期等内容均为前瞻性陈述，不构成公司或公司管理层对投资者的业绩承诺或投资建议。相关事项受宏观环境、行业周期、技术迭代、市场需求、客户认证及竞争格局等多重因素影响，存在不确定性，敬请广大投资者理性决策，重点关注以下风险：

1、新产品、新项目研发及产业化风险：新产品、新项目从技术研发到产业化过程中，可能遇到研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误、技术成果转化不力以及工艺稳定性、产品良率、成本控制不达预期等不确定性；同时需要持续进行研发、工艺和设备投入，后续市场开拓及下游需求亦存在不确定性，可能无法如期为公司带来预期收益，对公司发展产生不利影响。特此郑重提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险。

2、金刚石微钻业务客户验证及市场拓展风险：公司金刚石微钻在PCB孔加工领域，尚处于市场拓展和客户验证阶段，客户认证周期、验证结果、批量供货稳定性、产品良率、成本控制及价格竞争力等均存在不确定性。前期验证取得进展，不代表未来必然获得批量订单或形成持续、规模化收入；如客户验证、市场导入或产业化进度不及预期，可能对公司相关业务发展和经营业绩产生不利影响。

3、金刚石功能部件业务特别是散热领域产业化风险：公司已将金刚石散热作为中长期重点研发方向，相关业务整体仍处于研发、验证或市场培育阶段，距离规模化收入尚有较大差距。若技术研发、产品迭代、客户验证、市场导入或订单转化不及预期，可能影响该业务的产业化进程和公司中长期经营业绩，敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。

4、技术路线迭代、市场竞争及投入风险：公司现有业务及产品，若出现其他材料或技术方案实现突破、下游客户技术路线调整、行业标准及认证要求变化、市场竞争加剧或产品价格下降等情形，可能对公司技术优势、客户导入、市场份额和盈利水平产生影响。同时，公司根据业务发展需要推进相关产能建设和投入，若后续订单获取、客户验证或产能爬坡不及预期，可能导致新增产能未能充分利用，并带来固定资产折旧、人员及运营成本上升等风险。

5、二级市场股价波动风险：目前公司金刚石微钻、金刚石散热等产品的市场关注度较高，相关业务尚处于验证或产业化推进阶段。二级市场股价受宏观经济、行业政策、市场情绪、资金流向等多重因素影响，可能出现较大波动，并存在股价与公司现阶段经营业绩、业务发展进度及盈利能力不完全匹配的风险。敬请广大投资者理性看待市场热点，审慎作出投资决策，注意投资风险。

Q：请问公司金刚石散热业务的客户资源与市场验证进展、主要应用方向？

公司重点解决高端GPU/CPU、光通信芯片等近结散热痛点，应对国内外高端算力芯片散热需求。在市场验证方面，公司积累了多家优质行业头部客户资源，已与海内外头部GPU/CPU芯片设计厂商、晶圆代工龙头及先进封测巨头开展深度技术对接与产品送样验证等。面向C2W的中小尺寸金刚石散热衬底，公司已打通从MPCVD高速生长到超高精密研抛的全链条工艺，实现了键合级衬底的高效制备，正向产业化落地迈进；面向W2W领域的4-12英寸金刚石散热晶圆，已与多家行业头部企业进行深度研发合作，目前处于小批量验证阶段。此外，在硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底方面，公司已向中国台湾等地的客户交付部分产品，并积极配合客户要求进行产品的开发工作；金刚石铜产品已交付下游冷板客户进行验证。下一步，公司依据对客户推进进度等情况，加快产能扩充工作，为后续订单落地做好前瞻性准备。

Q：请问公司单晶与多晶金刚石产品的规格、良率水平及技术路线如何抉择？

公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底，多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60*60mm；总厚度偏差（TTV）小于2μm；粗糙度（Ra）：多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。面向半导体晶圆应用的硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石复合衬底，公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备已实现高平整度产品，最大尺寸320mm*320mm，兼容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸，金刚石膜厚可调，总厚度偏差（TTV）小于20μm。单晶与多晶的差异主要源于晶格结构：单晶金刚石具备高硬度、良好的透光性和热导率等本征性能；多晶金刚石通过晶界调控获得更优的断裂韧性，并兼具大面积制备能力与成本优势，二者的结构差异构成了后续技术路线分化以及实际应用的材料学基础。公司单晶、多晶产品均已开展客户验证，具体交付将结合客户需求与公司成本测算综合确定。

Q：请问公司金刚石热管理部件产品的后道加工环节的产能与工艺安排如何？是否会成为产品放量的瓶颈？

公司在精密加工端突破了超薄金刚石微纳米切割、超高精密研磨与镜面抛光技术，可稳定实现极低的表面粗糙度与总厚度偏差，满足半导体级的平坦度要求；公司已构建从装备设计、晶体生长到精密加工的全流程制造能力，可对核心工艺参数实现精准调控。高质量金刚石散热衬底除材料本身性能外，还需要与之高度匹配的后道精密加工与封装能力，前后工序的协同度是决定最终产品可靠性的核心变量。公司将按计划推进加工设备投入与工艺优化，后续产能安排将根据客户验证及订单进度动态实施。

Q：请问公司CVD钻石声学振膜业务的进展及竞争优势？

CVD钻石声学振膜作为高端声学振膜的新兴材料品类，涉及材料科学、精密制造、结构设计与声学工程的系统性课题，行业进入壁垒较高。已知国外的戴比尔斯集团旗下的元素六公司（Element Six）较公司早实现该产品的产业化，主要用于国外的高端车型；当前国内主要参与者较少，公司是国内率先实现车规级CVD钻石声学振膜产业化落地的企业，产品亦陆续应用于国内知名品牌HiFi音响旗舰系列及高端HiFi耳机等多个场景。公司形成“产品+技术服务”的整体解决方案能力，技术体系覆盖金刚石材料生长、振膜匹配、精密装配与声学调校等全链条关键环节，已取得发明专利1项、实用新型专利2项、外观设计专利2项。公司依托相关产业化项目加快项目建设工作，并科学制定产能提升计划，以满足客户需求。下游品牌车型导入节奏及市场需求存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。

Q：请问公司金刚石微钻（钻针）在半导体及PCB领域的进展、竞争优势与产能安排？

公司金刚石微钻在半导体制造领域的硬脆材料微孔加工方面，主要面向中国及韩国市场，在加工精度、孔壁光洁度、孔径一致性、加工效率等方面已实现国内领先，并与日本佑能相关产品进行同台竞技，在国外市场成功进入韩国头部客户，在国内市场实现国产进口替代。在PCB钻针领域，全球PCB钻针市场主要系硬质合金钻针，公司较早开发金刚石微钻（俗称钻针）拓展此领域：金刚石钻针钻尖为整体金刚石材质，耐磨性更高；刃口采用磨削工艺，刃口更锋利；钻尖角特殊设计，孔位精度更精准；加工孔壁光洁度高、孔径一致性好。在AI算力需求驱动、以M9材料迭代为核心的趋势中，金刚石钻针使用寿命1万-1.5万个孔；非M9材料，金刚石钻针使用寿命约4万个孔，相比硬质合金钻针使用寿命及加工效率大幅度提升。目前公司已与多家PCB厂商持续开展产品优化与验证工作，其中部分客户已进入商务谈判流程；公司同步推进产能建设，为后续订单交付做好准备，该业务目前尚处市场拓展初期，对公司当期业绩影响有限，请投资者务必注意投资风险。

本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：察微