北京
10月12日，第26届中国国际工业博览会在上海开幕。当天下午的集成电路高峰论坛上，中微公司董事长兼总经理尹志尧做了一场主旨演讲。他没顺着AI的热度往下讲，反而先泼了一盆冷水：AI有可能会出现泡沫，这点需要多加留意。
这话从一个被称作"中国刻蚀机之父"的人嘴里说出来，分量不太一样。他手里有一张图——1984年到2026年全球半导体行业资本开支的年度增减曲线。这条线不是缓慢爬坡，而是剧烈起伏。
一年翻倍，一年砍三成
尹志尧给出的数字很具体：行业资本开支一年增幅可达100%，也可以一年下滑30%，还会出现连续下行。而半导体行业的资本开支和设备采购是直接挂钩的——企业70%至80%的资本开支都花在买设备上。换句话说，这条曲线的每一次抖动，都会原封不动传到设备厂商的订单表上。
为什么会大起大落？他分析了两点原因。
- 每轮景气高峰往往由单一产品驱动。从电子手表、电子游戏、PC、互联网到智能手机，一路数下来，下一轮可能由AI驱动，但尚未完全到来。
- 全球宏观经济环境的影响。经济危机一旦发生，压力会沿着产业链向上传导。
这两条放在一起看，逻辑就清楚了：需求端靠一个爆款品类撑着，供给端还要扛宏观周期的压力。AI现在被寄予厚望，但尹志尧的判断是，它还没完全接上班。
500家到几十家，中间隔着什么
演讲里更扎心的是行业格局那部分。尹志尧判断，行业整合是必然趋势。他给了一组对比：美国经过多轮整合后，本土仅剩几十家半导体设备企业；而国内设备企业数量庞大，保守估计最少500家，最多接近1000家。
如果参照美国那个格局，国内设备商最终能存活下来的可能也只剩几十家。按这个比例算，意味着90%的厂商将被淘汰出局。
他打了个海战的比方：如果对手是航母和巡洋舰，而我们是零散小船，便无法打赢这场竞争。这个比喻指向的出路是——国内头部企业需要从单一产品向平台化公司转型，同时具备刻蚀、薄膜和量检测能力，才能为客户提供完整全套解决方案。
说白了，单点突破的时代在往平台化竞争走。只会做一件事的公司，在这轮整合里位置会比较尴尬。
中微自己的账本
尹志尧也介绍了中微公司的发展规划。未来三至五年，中微计划累计开发100种细分设备，研发总投入130亿元；到2030年前，集成电路设备整体覆盖率提升至60%以上，新架构芯片设备覆盖率争取超过70%。
把这份规划和前面那番话放在一起看，其实是一套完整的判断：行业要洗牌，能活下来的是平台型选手，而中微想站到那个位置上。130亿的研发投入、100种设备的开发清单，本质上是为"平台化"这三个字付的入场费。
至于AI到底是不是泡沫，尹志尧没有给时间表，只说"有可能会出现泡沫，这点需要多加留意"。他回顾的那条资本开支曲线已经说明了一件事：这个行业从来不缺热度，缺的是热度退潮之后还能站着的人。对国内那500到1000家设备商来说，接下来几年可能比想象中更难熬。
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