北京
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天风证券研报显示，截至2026年10月8日，全球AI产业链企业累计发债与存量规模分别约为10.06万亿美元和3.21万亿美元。五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，而此前2018至2024年的年发行规模均未超过500亿美元。
美国发行人的占比由2024年的48%升至2026年至今的70%；与2024年全年相比，2026年至今发行增量的91%来自美国。云厂商与新兴AI基建主体构成发债主力，五大云厂商发债占全市场29%，高于2025年的17%。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：知叙
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