北京
国家知识产权局信息显示，上海永铭电子股份有限公司申请一项名为“一种高容量电容器用低高温损耗的薄膜及其制备方法”的专利，公开号CN122898066A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高容量电容器用低高温损耗的薄膜及其制备方法，涉及电容器领域，本发明的薄膜包括以下质量份数的原料：聚丙烯颗粒100‑110份、改性聚丙烯40‑50份、混合纳米颗粒1.4‑1.6份、成核剂TMB‑5 0.14‑0.16份、抗氧剂0.42‑0.48份；通过对聚丙烯进行接枝改性并添加混合纳米颗粒，提高了薄膜的综合电性能与高温尺寸稳定性，并抑制了高温漏电流降低高温损耗。
天眼查资料显示，上海永铭电子股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海永铭电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息162条，此外企业还拥有行政许可30个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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