北京
国家知识产权局信息显示，君原电子科技（海宁）有限公司申请一项名为“一种氧化铝静电卡盘一体排胶-烧结方法”的专利，公开号CN122897664A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种氧化铝静电卡盘一体排胶-烧结方法，属于静电卡盘技术领域，包括：S1：称取所需质量的氧化铝陶瓷造粒粉，经干压成型、印刷吸附电极层、精准对位叠层、真空包装、冷等静压制得一体化的干压成型陶瓷坯体，将其置入排胶-烧结一体炉内；S2：关闭排胶-烧结一体炉的炉门后，往炉中通入氮气，将炉内的温度由室温升至450℃并保温，排胶过程结束；S3：待炉体真空度达标后开始真空烧结处理，升温至1200℃并保温；随后往炉膛内通入氮气，维持炉内压力至一定范围内后开启正压流动并维持微正压烧结状态，然后将炉内的温度升温至1700℃，再降温至1200℃，待自然冷却至室温即得到排胶-烧结后的陶瓷坯体。
天眼查资料显示，君原电子科技（海宁）有限公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4540.504607万人民币。通过天眼查大数据分析，君原电子科技（海宁）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目131次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息229条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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