北京
国家知识产权局信息显示，达昌电子科技（苏州）有限公司取得一项名为“浮动连接器及浮动板对板连接器总成”的专利，授权公告号CN224842375U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种浮动连接器及浮动板对板连接器总成。该浮动连接器包括固定壳体、可动壳体以及至少一个接触件组合体。该可动壳体具备于第一方向与配对连接器嵌合的嵌合部，该可动壳体以可在垂直于该第一方向的平面上相对于该固定壳体移动的方式装配至该固定壳体。该至少一个接触件组合体包含绝缘保持构件及多个接触件，每一个接触件包含：焊接部、第一保持部、弹簧部、第二保持部及接触部。该第一保持部由该固定壳体所保持，该第二保持部由该绝缘保持构件所保持。该绝缘保持构件被固定在该可动壳体，使得该绝缘保持构件能够随着该可动壳体一起相对于该固定壳体移动。该浮动板对板连接器总成由两个此种浮动连接器所组成。
天眼查资料显示，达昌电子科技（苏州）有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万美元。通过天眼查大数据分析，达昌电子科技（苏州）有限公司参与招投标项目6次，专利信息972条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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