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10月13日，英伟达与思科宣布推出超密集小型可插拔模块（USFP）。这是首款支持每通道400Gb/s电信号的可插拔光模块规格，单模块容量最高可达12.8Tb/s，面向新一代AI工厂。
与单通道200Gb/s光模块相比，USFP的带宽密度提高4倍，能效提升1.3倍。借助这一规格，AI工厂可在不增加网络层级的情况下连接更多计算系统，并降低每比特数据的传输功耗。
USFP外形尺寸与OSFP光模块相当，首批产品集成16条全双工通道，后续还可扩展至32条乃至更多通道。
硬件生态方面，英伟达和思科正与TE Connectivity、安费诺（Amphenol）合作，范围覆盖笼架、连接器及模块的研发生产。双方还计划通过社区主导的多源项目将USFP推进为开放行业规范。
USFP针对AI工厂扩容中的互联短板。模型训练与推理需求增长令交换机端口带宽承压，运营商若增加网络层级，会带来更高的延迟、功耗和建设成本。
新标准若能按期落地并获得广泛采用，有望对光模块供应链格局带来实质性重塑。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：疏桐
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